[發(fā)明專利]一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構(gòu)件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210028777.3
• 申請(qǐng)日: 2022-01-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114373853A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳蘇南
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華天邁克光電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/52
• 分類號(hào): H01L33/52
• 代理公司: 深圳高企知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44833
• 代理人: 陳保江

1.一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構(gòu)件，包括底座(1)和滑道板(2)，其特征在于：所述底座(1)的頂端表面設(shè)置有滑道板(2)，所述滑道板(2)的頂端設(shè)置有封裝滑板(3)，所述滑道板(2)的一側(cè)設(shè)置有環(huán)形架(4)，所述環(huán)形架(4)的一側(cè)設(shè)置有控制板(5)，所述環(huán)形架(4)的底端設(shè)置有注塑罐(6)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構(gòu)件，其特征在于：所述底座(1)的前端表面設(shè)置有水平儀(11)，所述底座(1)的底端設(shè)置有螺紋柱(12)，所述螺紋柱(12)的底端設(shè)置有固定盤(pán)(13)，所述固定盤(pán)(13)通過(guò)頂端的螺紋柱(12)調(diào)節(jié)底座(1)的水平狀態(tài)，所述底座(1)通過(guò)前端水平儀(11)調(diào)整設(shè)備整體狀態(tài)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構(gòu)件，其特征在于：所述滑道板(2)的一側(cè)設(shè)置有限位滑道(21)，所述滑道板(2)安裝在底座(1)的正上方，所述封裝滑板(3)安裝在滑道板(2)的上方通過(guò)限位滑道(21)限制滑動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構(gòu)件，其特征在于：所述封裝滑板(3)的底端設(shè)置有限位滑塊(31)，所述封裝滑板(3)的頂端設(shè)置有封裝轉(zhuǎn)筒(32)，所述封裝轉(zhuǎn)筒(32)的前端設(shè)置有阻尼軸(33)，所述封裝滑板(3)的一側(cè)表面設(shè)置與聯(lián)動(dòng)滑道(34)，所述聯(lián)動(dòng)滑道(34)表面設(shè)置有凸起塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構(gòu)件，其特征在于：所述封裝滑板(3)安裝在滑道板(2)的頂端，所述封裝滑板(3)通過(guò)底端兩側(cè)的限位滑塊(31)固定在滑道板(2)的頂端，所述限位滑塊(31)的表面設(shè)置有滑軸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構(gòu)件，其特征在于：所述環(huán)形架(4)的頂端設(shè)置有拖帶(41)，所述拖帶(41)的一側(cè)設(shè)置有滑槽(42)，所述滑槽(42)的頂端設(shè)置有橫向滑動(dòng)塊(43)，所述橫向滑動(dòng)塊(43)的一側(cè)表面設(shè)置有限位螺栓(44)，所述注塑罐(6)通過(guò)限位螺栓(44)安裝在橫向滑動(dòng)塊(43)的底端。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構(gòu)件，其特征在于：所述橫向滑動(dòng)塊(43)的底端設(shè)置有驅(qū)動(dòng)輪，所述橫向滑動(dòng)塊(43)通過(guò)驅(qū)動(dòng)輪在滑槽(42)表面移動(dòng)，所述橫向滑動(dòng)塊(43)通過(guò)內(nèi)部伺服電機(jī)帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)輪。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構(gòu)件，其特征在于：所述控制面板(51)表面設(shè)置有控制面板(51)，所述控制面板(51)的下方設(shè)置有電源開(kāi)關(guān)(52)，所述控制面板(51)通過(guò)內(nèi)置的電源線與環(huán)形架(4)電性連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構(gòu)件，其特征在于：所述注塑罐(6)的一側(cè)設(shè)置有擠壓活塞桿(61)，所述擠壓活塞桿(61)的下方設(shè)置有延長(zhǎng)固定軸(62)，所述延長(zhǎng)固定軸(62)的前端設(shè)置有聯(lián)動(dòng)桿(63)，所述聯(lián)動(dòng)桿(63)的頂端設(shè)置有聯(lián)動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)(64)，所述聯(lián)動(dòng)桿(63)的頂端設(shè)置有擠壓活塞桿(61)，所述聯(lián)動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)(64)的表面設(shè)置有固定凸塊。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構(gòu)件，其特征在于：所述注塑罐(6)的底端設(shè)置有注塑管道，所述注塑罐(6)通過(guò)擠壓活塞桿(61)內(nèi)部活塞的推動(dòng)下將封裝液擠出，所述聯(lián)動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)(64)在聯(lián)動(dòng)滑道(34)內(nèi)部移動(dòng)過(guò)程中帶動(dòng)聯(lián)動(dòng)桿(63)，且聯(lián)動(dòng)桿(63)同步帶動(dòng)擠壓活塞桿(61)壓縮。