[發明專利]晶圓鍵合壓合裝置在審
| 申請號: | 202210026735.6 | 申請日: | 2022-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN116469794A | 公開(公告)日: | 2023-07-21 |
| 發明(設計)人: | 白龍;李帥龍;王偉 | 申請(專利權)人: | 北京華卓精科科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/18 |
| 代理公司: | 北京頭頭知識產權代理有限公司 11729 | 代理人: | 白芳仿;王方明 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京經濟技術開發區科創*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓鍵合壓合 裝置 | ||
1.一種晶圓鍵合壓合裝置,其特征在于,包括壓頭(6)、壓力傳感器(5)、壓力傳感器連接桿(4)、壓合桿連接桿(20)、壓合桿(2)及位移裝置,所述壓頭(6)連接于所述壓力傳感器(5)下方,所述壓力傳感器(5)連接于所述壓力傳感器連接桿(4)的一端,所述壓力傳感器連接桿(4)的另一端連接于所述壓合桿連接桿(20)上,所述壓力傳感器連接桿(4)適于相對所述壓合桿連接桿(20)在水平面內轉動及前后移動、所述壓力傳感器連接桿(4)適于相對所述壓合桿連接桿(20)在垂直方向上上下移動,所述壓合桿連接桿(20)與所述壓合桿(2)相連接,所述壓合桿連接桿(20)垂直設置,所述壓合桿(2)水平設置,所述壓合桿(2)與所述位移裝置相連接,所述位移裝置適于通過所述壓合桿(2)帶動所述壓合桿連接桿(20)上下移動。
2.根據權利要求1所述的晶圓鍵合壓合裝置,其特征在于,還包括夾緊塊(3),所述夾緊塊(3)一端為第一夾持端、另一端為第二夾持端,所述第一夾持端包括上夾板及下夾板,所述上夾板、所述下夾板相對設置,所述上夾板的相對所述下夾板的側面上設置有上凹槽,所述下夾板的相對所述上夾板的側面上設置有下凹槽,所述上凹槽、所述下凹槽相互連通形成用于容納所述壓力傳感器連接桿(4)的第一容置槽,所述壓力傳感器連接桿(4)的與所述壓合桿連接桿(20)相連接的一端置于所述第一容置槽內,所述上夾板、所述下夾板之間通過第一可拆卸連接件相互連接夾緊,所述第二夾持端包括前夾板及后夾板,所述前夾板、所述后夾板相對設置,所述前夾板的相對所述后夾板的側面上設置有前凹槽,所述后夾板的相對所述前夾板的側面上設置有后凹槽,所述前凹槽、所述后凹槽相互連通形成用于容納所述壓合桿連接桿(20)的第二容置槽,所述壓合桿連接桿(20)的遠離所述壓合桿(2)的一端置于所述第二容置槽內,所述前夾板、所述后夾板之間通過第二可拆卸連接件相互連接夾緊。
3.根據權利要求2所述的晶圓鍵合壓合裝置,其特征在于,所述位移裝置為精動位移臺(7),所述精動位移臺(7)的輸出軸(71)與所述壓合桿(2)的一端相連接,所述輸出軸(71)上下移動帶動所述壓合桿(2)上下移動。
4.根據權利要求3所述的晶圓鍵合壓合裝置,其特征在于,還包括微動臺前安裝板(9),所述微動臺前安裝板(9)與所述輸出軸(71)相連接,所述壓合桿(2)的遠離所述壓合桿連接桿(20)的一端設置有連接盤(21),所述連接盤(21)與所述微動臺前安裝板(9)相連接。
5.根據權利要求4所述的晶圓鍵合壓合裝置,其特征在于,還包括波紋管后安裝板(12),所述波紋管后安裝板(12)一端與所述連接盤(21)相連接,所述波紋管后安裝板(12)另一端可轉動,所述微動臺前安裝板(9)位于所述波紋管后安裝板(12)的與所述連接盤(21)相連接的一端的下方,所述微動臺前安裝板(9)頂部與所述波紋管后安裝板(12)相連接。
6.根據權利要求5所述的晶圓鍵合壓合裝置,其特征在于,還包括至少一組接觸塊(14)及軸承(15),所述接觸塊(14)與所述軸承(15)一一對應,所述接觸塊(14)包括一對安裝板,所述一對安裝板相互平行間隔設置,所述接觸塊(14)設置于所述波紋管后安裝板(12)與所述微動臺前安裝板(9)之間,所述接觸塊(14)頂部與所述波紋管后安裝板(12)相連接,所述軸承(15)設置于所述一對安裝板之間,所述軸承(15)適于相對所述一對安裝板轉動,所述軸承(15)底部與所述微動臺前安裝板(9)相連接。
7.根據權利要求6所述的晶圓鍵合壓合裝置,其特征在于,還包括第一彈簧片(16)、第二彈簧片及彈簧片內連接板(13),所述第一彈簧片(16)、所述第二彈簧片分別連接于所述微動臺前安裝板(9)沿長度方向的兩端,所述第一彈簧片(16)、所述第二彈簧片均與所述微動臺前安裝板(9)相垂直,所述第一彈簧片(16)、所述第二彈簧片分別位于所述壓合桿(2)的前后兩側,所述彈簧片內連接板(13)連接于所述第一彈簧片(16)與所述第二彈簧片之間,所述軸承(15)底部與所述彈簧片內連接板(13)相連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





