[發明專利]晶圓鍵合壓合裝置

在審

• 申請號: 202210026735.6
• 申請日: 2022-01-11
• 公開（公告）號: CN116469794A
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 白龍;李帥龍;王偉
• 申請（專利權）人: 北京華卓精科科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/18
• 代理公司: 北京頭頭知識產權代理有限公司 11729
• 代理人: 白芳仿;王方明

本發明涉及一種晶圓鍵合壓合裝置，屬于晶圓鍵合設備。本發明的目的是提供一種可快速變更壓合點位置的晶圓鍵合壓合裝置，具體包括壓頭、壓力傳感器、壓力傳感器連接桿、壓合桿連接桿、壓合桿及位移裝置，所述壓頭連接于所述壓力傳感器下方，所述壓力傳感器連接于所述壓力傳感器連接桿的一端，所述壓力傳感器連接桿的另一端連接于所述壓合桿連接桿上，所述壓力傳感器連接桿適于相對所述壓合桿連接桿在水平面內轉動、前后移動及在垂直方向上上下移動，所述壓合桿連接桿與所述壓合桿相連接，所述壓合桿連接桿垂直設置，所述壓合桿水平設置，所述壓合桿與所述位移裝置相連接，所述位移裝置適于通過所述壓合桿帶動所述壓合桿連接桿上下移動。

技術領域

本發明涉及一種晶圓鍵合設備，特別是涉及一種晶圓鍵合壓合裝置。

背景技術

目前，隨著經濟的發展，社會的進步，人們對精密電子儀器的需求日益增長，集成電路的發展尤為迅速，晶圓作為集成電路的一種基礎材料，在現代生產中也越來越不可或缺，而SOI晶圓(Silicon?On?Insulator：指在絕緣體上形成硅單晶體的結構)的應用也日漸廣泛。

壓合組件作為SOI晶圓鍵合設備中的核心組成部分，直接影響到對準鍵合單元的鍵合過程，對晶圓鍵合質量具有決定性的影響。壓合組件的主要功能是在SOI晶圓鍵合工藝過程中完成對定位后的上、下晶圓的壓合，壓合后通過晶圓表面的范德華力來實現兩片晶圓的鍵合過程。

現有的壓合裝置，無法快速變更壓合點位置，導致壓合點調整過程耗時較長、效率低。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種可快速變更壓合點位置、效率更高的晶圓鍵合壓合裝置。

為了解決上述技術問題，本申請提供了如下技術方案：

本發明晶圓鍵合壓合裝置，包括壓頭、壓力傳感器、壓力傳感器連接桿、壓合桿連接桿、壓合桿及位移裝置，所述壓頭連接于所述壓力傳感器下方，所述壓力傳感器連接于所述壓力傳感器連接桿的一端，所述壓力傳感器連接桿的另一端連接于所述壓合桿連接桿上，所述壓力傳感器連接桿適于相對所述壓合桿連接桿在水平面內轉動及前后移動、所述壓力傳感器連接桿適于相對所述壓合桿連接桿在垂直方向上上下移動，所述壓合桿連接桿與所述壓合桿相連接，所述壓合桿連接桿垂直設置，所述壓合桿水平設置，所述壓合桿與所述位移裝置相連接，所述位移裝置適于通過所述壓合桿帶動所述壓合桿連接桿上下移動。

本發明晶圓鍵合壓合裝置，還包括夾緊塊，所述夾緊塊一端為第一夾持端、另一端為第二夾持端，所述第一夾持端包括上夾板及下夾板，所述上夾板、所述下夾板相對設置，所述上夾板的相對所述下夾板的側面上設置有上凹槽，所述下夾板的相對所述上夾板的側面上設置有下凹槽，所述上凹槽、所述下凹槽相互連通形成用于容納所述壓力傳感器連接桿的第一容置槽，所述壓力傳感器連接桿的與所述壓合桿連接桿相連接的一端置于所述第一容置槽內，所述上夾板、所述下夾板之間通過第一可拆卸連接件相互連接夾緊，所述第二夾持端包括前夾板及后夾板，所述前夾板、所述后夾板相對設置，所述前夾板的相對所述后夾板的側面上設置有前凹槽，所述后夾板的相對所述前夾板的側面上設置有后凹槽，所述前凹槽、所述后凹槽相互連通形成用于容納所述壓合桿連接桿的第二容置槽，所述壓合桿連接桿的遠離所述壓合桿的一端置于所述第二容置槽內，所述前夾板、所述后夾板之間通過第二可拆卸連接件相互連接夾緊。

本發明晶圓鍵合壓合裝置，其中所述位移裝置為精動位移臺，所述精動位移臺的輸出軸與所述壓合桿的一端相連接，所述輸出軸上下移動帶動所述壓合桿上下移動。

本發明晶圓鍵合壓合裝置，還包括微動臺前安裝板，所述微動臺前安裝板與所述輸出軸相連接，所述壓合桿的遠離所述壓合桿連接桿的一端設置有連接盤，所述連接盤與所述微動臺前安裝板相連接。

本發明晶圓鍵合壓合裝置，還包括波紋管后安裝板，所述波紋管后安裝板一端與所述連接盤相連接，所述波紋管后安裝板另一端可轉動，所述微動臺前安裝板位于所述波紋管后安裝板的與所述連接盤相連接的一端下方，所述微動臺前安裝板頂部與所述波紋管后安裝板相連接。