[發明專利]一種半導體晶圓溢流超聲清洗裝置

在審

• 申請號: 202210021047.0
• 申請日: 2022-01-10
• 公開（公告）號: CN114289405A
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 朱嚴剛;張俊超;吳甘泉
• 申請（專利權）人: 南通康芯半導體科技有限公司
• 主分類號: B08B3/12
• 分類號: B08B3/12;B08B3/04;B08B9/087;B08B13/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335
• 代理人: 章威威

1.一種半導體晶圓溢流超聲清洗裝置，包括清洗箱（1）、超聲器（4）和底板（6），其特征在于：所述清洗箱（1）的一側貫穿有進水孔（7），所述清洗箱（1）的一端貫穿有排水孔（9），所述清洗箱（1）頂端的一側設置有溢流排水口（8），所述清洗箱（1）的內壁上涂覆有防腐層（5），所述清洗箱（1）內部的底端安裝有超聲器（4）；

所述超聲器（4）的頂端安裝有振子（12），所述清洗箱（1）的內壁上設置有安裝結構（3），所述清洗箱（1）的內部安裝有底板（6）；

所述底板（6）的內部貫穿有通孔二（11），所述底板（6）的上方設置清潔結構（2），所述清洗箱（1）內部一端的一側設置有通孔一（10）。

2.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓溢流超聲清洗裝置，其特征在于：所述清洗箱（1）的內部設置有兩個隔板，所述清洗箱（1）內部通過隔板分為三部分。

3.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓溢流超聲清洗裝置，其特征在于：所述清潔結構（2）包括清潔框（201）、清潔刷一（202）以及清潔刷二（203），所述清潔框（201）設置于清洗箱（1）的內部，所述清潔框（201）的兩側固定有清潔刷一（202），所述清潔框（201）的兩端固定有清潔刷二（203）。

4.根據權利要求3所述的一種半導體晶圓溢流超聲清洗裝置，其特征在于：所述清潔刷一（202）和清潔刷二（203）均與清洗箱（1）的內壁緊密貼合，所述清潔框（201）俯視為矩形空腔設置。

5.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓溢流超聲清洗裝置，其特征在于：所述安裝結構（3）包括定位板（301）、彈簧（302）、卡扣（303）、卡槽（304）以及插桿（305），所述定位板（301）固定與清洗箱（1）內壁的底部，所述定位板（301）的內部貫穿有插桿（305），且插桿（305）頂端與底板（6）的底端固定連接，所述定位板（301）內部的兩側設置有彈簧（302），且彈簧（302）的一側安裝有卡扣（303），所述插桿（305）的兩側嵌設有卡槽（304）。

6.根據權利要求5所述的一種半導體晶圓溢流超聲清洗裝置，其特征在于：所述定位板（301）的中間位置處縱向貫穿有與插桿（305）相適配的卡接孔，所述定位板（301）在清洗箱（1）的內部設置有若干個。

7.根據權利要求5所述的一種半導體晶圓溢流超聲清洗裝置，其特征在于：所述卡扣（303）的直徑小于卡槽（304）的直徑，所述卡扣（303）通過彈簧（302）與卡槽（304）構成卡接結構。

8.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓溢流超聲清洗裝置，其特征在于：所述進水孔（7）在清洗箱（1）的一側設置有兩個，所述排水孔（9）在清洗箱（1）的一端設置有三個。

9.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓溢流超聲清洗裝置，其特征在于：所述振子（12）在超聲器（4）頂端安裝有多個，多個所述振子（12）之間呈矩形陣列設置。