[發明專利]胎壓偵測器封裝方法

在審

• 申請號: 202210018627.4
• 申請日: 2022-01-08
• 公開（公告）號: CN114833979A
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 李圣豪;林士堯
• 申請（專利權）人: 系統電子工業股份有限公司
• 主分類號: B29C39/10
• 分類號: B29C39/10;B29C39/24;B29C39/26;B29B11/04;G01L17/00
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 鄭永康

一種胎壓偵測器封裝方法，包括有置入步驟、灌注步驟以及硬化步驟，將感測模塊置入于模具內定位后，注入混合膠料于模具內并包覆感測模塊待其硬化形成外殼部分，而得以從外型模具取出由外殼部分包覆感測模塊的胎壓偵測器，如此能簡化以往組裝方式達到提升生產效率的目的與功效。

技術領域

本發明是關于一種封裝方法，特別是指應用于胎壓偵測器的封裝方法。

背景技術

車輛需要輪胎承載車體重量與地面接觸，行駛過程中輪胎相對地面摩擦接觸提供車輛行進、轉彎、煞車減速、吸收路面沖擊等作用，前述作用需要良好狀態的輪胎才能充分發揮其效用。輪胎的形狀與剛性是開發時由廠商業者所設計決定，然而正確輪胎壓力是車輛行駛過程中維持輪胎形狀的重要因素之一。然而隨著時間的流逝，輪胎內的空氣會由微小縫隙或氣嘴的部位微量泄漏而逐漸減少，或是輪胎遭受異物穿刺產生破洞發生輪胎漏氣，因此車輛行駛前需要檢查輪胎壓力，若有不足車輛規范輪胎壓力值時則是需要對輪胎補充損失的部分，達到合乎規范的輪胎壓力。

為了可以判斷以及隨時監控輪胎胎壓已有開發出相當多胎壓偵測輔助系統(TPMS)，可以量測輪胎內的氣壓、溫度，隨時可供駕駛獲得輪胎壓力與溫度。目前常見有安裝在輪胎內部的胎內式以及安裝于氣嘴的胎外式。傳統胎內式胎壓傳感器是借由外殼將感測傳輸模塊包覆保護。

然而，前述制作胎壓傳感器需要透過制作外殼的模具，透過射出成型技術先制作出外殼后，再將前述感測傳輸模塊透過螺絲、鉚接、卡扣等技術安裝于外殼內，且需要氣密墊圈位于感測傳輸模塊與外殼之間，防止水氣進入感測傳輸模塊的感測壓力的電路。此外，前述的外殼通常是采用兩個殼體對接密封前述感測傳輸模塊，或是一個底殼配合一個封蓋對接密封前述感測傳輸模塊?？芍笆鎏仁教簜鞲衅髟诮M裝方式相當繁瑣，需要多項組裝工藝與步驟，導致生產效率有限。

發明內容

本發明所要解決的主要技術問題在于，克服現有技術存在的上述缺陷，而提供一種胎壓偵測器封裝方法，將感測模塊置入于模具內定位后，模具內注入混合膠料且包覆感測模塊待硬化形成外殼部分，而得以從外型模具取出由外殼部分包覆感測模塊的胎壓偵測器，如此能簡化以往組裝方式達到提升生產效率的目的與功效。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種胎壓偵測器封裝方法包括有下列步驟；置入步驟，將一感測模塊放入一外型模具的一模穴內，并由模穴內一定位部分限制定位該感測模塊而無法于該模穴的橫向以及該模穴的底部方向位移；灌注步驟，將一混合膠料注入于前述模穴內，前述混合膠料包覆該感測模塊的表面并充填于前述模穴，借以構成包覆于該感測模塊表面外的一外殼部分；以及硬化步驟，待前述外殼部分硬化后其與該感測模塊構成一體連接的一胎壓偵測器，最后得以從模穴取出。

本發明另一種胎壓偵測器封裝方法，包括下列步驟；預組步驟，將一感測模塊與一框架集合構成一內置部分，且前述內置部分具有數道流道；置入步驟，前述內置部分放入一外型模具的一模穴內，并由模穴內一定位部分限制定位該內置部分而無法于該模穴的橫向以及該模穴的底部方向位移；灌注步驟，將一混合膠料注入于前述模穴內，前述混合膠料部分經由該數道流道朝向該模穴的底部方向流動，又前述混合膠料部分包覆于該內置部分的表面并充填于前述模穴，借以構成包覆于該內置部分表面的一外殼部分；以及硬化步驟，待前述外殼部分硬化后其與該內置部分構成一體連接的一胎壓偵測器，最后得以從模穴取出。

本發明的有益效果是，將感測模塊置入于模具內定位后，模具內注入混合膠料且包覆感測模塊待硬化形成外殼部分，而得以從外型模具取出由外殼部分包覆感測模塊的胎壓偵測器，如此能簡化以往組裝方式達到提升生產效率的目的與功效。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明胎壓偵測器封裝方法的步驟流程圖。

圖2是置入步驟至硬化步驟示意圖。

圖3是本發明第二實施的步驟流程圖。