[發明專利]一種抗硫化鍵合銀絲

在審

• 申請號: 202210017006.4
• 申請日: 2022-01-08
• 公開（公告）號: CN114388682A
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 李天祥;張賀源
• 申請（專利權）人: 深圳金斯達半導體材料有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L23/49;H01L21/48;C09D125/06;C09D163/00;C09D193/04;C09D191/06
• 代理公司: 寧波海曙甬睿專利代理事務所(普通合伙) 33330
• 代理人: 王廣平

本發明公開了一種抗硫化鍵合銀絲，所述鍵合銀絲的表面涂覆有一抗硫化涂層。所述抗硫化涂層包括如下重量百分數的組分：松香1～35％、環氧樹脂1～35％、地蠟1～25％、聚苯乙烯1～50％。所述抗硫化鍵合銀絲的制備方法，將拉絲成品的鍵合銀絲傳到退火工序前先利用覆層液進行涂覆，然后退火、烘干，即得具有抗硫化涂層的鍵合銀絲。本發明具有能抗硫化作用，提高鍵合銀絲的質量等特點。

技術領域

本發明涉及一種抗硫化鍵合銀絲。

背景技術

鍵合金絲、鍵合銀絲這兩種材料的鍵合絲作為LED的引線，已經被大量應用。但是隨著黃金價格的飆升，不管時生產還是使用企業成本都居高不下。鍵合銀絲作為LED的內引線時最理想的材料，價格遠遠低于黃金，可以大大降低產品成本；銀的反光具各種金屬之冠，可以增光5％左右。但是銀在含有硫的環境中容易被硫化，這嚴重影響鍵合銀絲的推廣應用。有的企業再銀的表面鍍一層金來防硫化，這無形中增加的成本，也起不到增光的效應了。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術缺陷，而提供一種抗硫化鍵合銀絲。

為了實現上述本發明的目的，采取如下技術方案：

一種抗硫化鍵合銀絲，所述鍵合銀絲的表面涂覆有一抗硫化涂層。

進一步地，所述抗硫化涂層包括如下重量百分數的組分：松香1～35％、環氧樹脂1～35％、地蠟1～25％、聚苯乙烯1～50％。

一種如上述的抗硫化鍵合銀絲的制備方法，將拉絲成品的鍵合銀絲傳到退火工序前先利用覆層液進行涂覆，然后退火、烘干，即得具有抗硫化涂層的鍵合銀絲。

進一步地，所述覆層液的制備方法包括：將按重量份數稱取的松香研磨成粉，再與按重量份數稱取的環氧樹脂混合，然后，將混合物放入容器內，并加溫至150～180℃，再加入按重量份數稱取的地蠟和聚苯乙烯，升溫至250℃～260℃，使其熔化，冷卻后生成固體；并將所述固體研細，制成5％的甲苯溶液，即得覆層液。

進一步地，所述涂覆的方法包括將覆層液對齊鍵合銀絲涂覆。

進一步地，根據鍵合銀絲的直徑設定相應的覆層速度，速度為1～10m/s。

進一步地，所述涂覆的方法包括將鍵合銀絲浸入注滿覆層液的槽子內，覆層液均勻涂覆于鍵合銀絲的表面。

進一步地，退火實行卷對卷的在線退火。

進一步地，所述環氧樹脂選用101環氧樹脂。

進一步地，所述鍵合銀絲的純度≥99.99wt％，所述抗硫化涂層的厚度為5～10納米。

本發明相對于現有技術所具有的進步：

1.本發明具有抗硫化作用，增強鍵合銀絲的抗腐蝕能力，提高鍵合銀絲的可靠性。

2.本發明的鍵合銀絲的制備方法中在退火后進行一個覆層處理，即在鍵合銅絲表面附上一層抗硫化覆層，能在鍵合銀絲表面形成一層很薄很致密的透明的保護層，這層保護層有效防止了鍵合銀絲的硫化，使制備出的鍵合銀絲在儲存、運輸和使用中保證不產生硫化。

3.本發明的松香具有黏結、密封和其他機械性作用，環氧樹脂具有較好的粘接強度和耐化學性能，地蠟具有良好的絕熱、絕緣、隔水性能；聚苯乙烯具有良好的光學性能及電器性能；將松香、環氧樹脂、地蠟、聚苯乙烯混合加工制成覆層液，涂覆于鍵合銀絲的表面，使得鍵合銀絲具有良好的抗硫化作用。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好的理解本申請中的技術方案，下面將結合附圖和實施例來對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請的一部分實施例，基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本申請保護的范圍。