[發明專利]一種抗硫化鍵合銀絲

在審

• 申請號: 202210017006.4
• 申請日: 2022-01-08
• 公開（公告）號: CN114388682A
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 李天祥;張賀源
• 申請（專利權）人: 深圳金斯達半導體材料有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L23/49;H01L21/48;C09D125/06;C09D163/00;C09D193/04;C09D191/06
• 代理公司: 寧波海曙甬睿專利代理事務所(普通合伙) 33330
• 代理人: 王廣平

1.一種抗硫化鍵合銀絲，其特征在于：所述鍵合銀絲的表面涂覆有一抗硫化涂層。

2.根據權利要求1所述的抗硫化鍵合銀絲，其特征在于，所述抗硫化涂層包括如下重量百分數的組分：

松香1～35％

環氧樹脂1～35％

地蠟1～25％

聚苯乙烯1～50％。

3.一種如權利要求1或2所述的抗硫化鍵合銀絲的制備方法，其特征在于：將拉絲成品的鍵合銀絲傳到退火工序前先利用覆層液進行涂覆，然后退火、烘干，即得具有抗硫化涂層的鍵合銀絲。

4.根據權利要求3所述的抗硫化鍵合銀絲，其特征在于：所述覆層液的制備方法包括：將按重量份數稱取的松香研磨成粉，再與按重量份數稱取的環氧樹脂混合，然后，將混合物放入容器內，并加溫至150～180℃，再加入按重量份數稱取的地蠟和聚苯乙烯，升溫至250℃～260℃，使其熔化，冷卻后生成固體；并將所述固體研細，制成5％的甲苯溶液，即得覆層液。

5.根據權利要求3所述的抗硫化鍵合銀絲，其特征在于，所述涂覆的方法包括將覆層液對齊鍵合銀絲涂覆。

6.根據權利要求5所述的抗硫化鍵合銀絲，其特征在于，根據鍵合銀絲的直徑設定相應的覆層速度，速度為1～10m/s。

7.根據權利要求3所述的抗硫化鍵合銀絲，其特征在于，所述涂覆的方法包括將鍵合銀絲浸入注滿覆層液的槽子內，覆層液均勻涂覆于鍵合銀絲的表面。

8.根據權利要求3所述的抗硫化鍵合銀絲，其特征在于：退火實行卷對卷的在線退火。

9.根據權利要求2所述的抗硫化鍵合銀絲，其特征在于：所述環氧樹脂選用101環氧樹脂。

10.根據權利要求1所述的抗硫化鍵合銀絲，其特征在于：所述鍵合銀絲的純度≥99.99wt％，所述抗硫化涂層的厚度為5～10納米。