[發明專利]被加工物的磨削方法

在審

• 申請號: 202210016768.2
• 申請日: 2022-01-07
• 公開（公告）號: CN114789371A
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 宮本弘樹
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22;B24B41/06;B24B47/04;B24B47/22;B24B51/00;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;楊俊波

本發明提供被加工物的磨削方法，抑制加工效率降低并改善磨削磨具的狀況。該磨削方法使用磨削裝置對被加工物進行磨削，磨削裝置具有：卡盤工作臺，其具有對被加工物進行保持的保持面，沿著與保持面垂直的方向設定有旋轉軸；和磨削單元，其安裝有包含磨削磨具的磨削磨輪，利用磨削磨具對被加工物進行磨削，該被加工物的磨削方法包含如下的步驟：第1磨削步驟，一邊使磨削磨輪旋轉一邊使卡盤工作臺和磨削單元沿著與保持面平行的方向相對地移動，利用磨削磨具對被加工物從一端側至另一端側進行磨削；和第2磨削步驟，一邊使卡盤工作臺和磨削磨輪旋轉一邊使卡盤工作臺和磨削單元沿著與保持面垂直的方向相對地移動，利用磨削磨具對被加工物進行磨削。

技術領域

本發明涉及被加工物的磨削方法，使用磨削裝置對被加工物進行磨削。

背景技術

在器件芯片的制造工序中，使用在由相互交叉的多條間隔道(分割預定線)劃分的多個區域內分別形成有器件的晶片。將該晶片沿著間隔道進行分割，由此得到分別具有器件的多個器件芯片。器件芯片組裝于移動電話、個人計算機等各種電子設備中。

近年來，隨著電子設備的小型化，也要求器件芯片薄型化。因此，有時在晶片的分割前實施使用磨削裝置對晶片進行磨削而薄化的工序。磨削裝置具有：卡盤工作臺，其具有對被加工物進行保持的保持面；以及磨削單元，其對被加工物進行磨削，在磨削單元中安裝有包含磨削磨具的磨削磨輪。并且，磨削單元使磨削磨輪旋轉并使磨削磨具與被加工物接觸，由此對被加工物進行磨削。

在使用磨削裝置對晶片等被加工物進行磨削時，按照卡盤工作臺所保持的被加工物的中心與磨削磨具的軌跡重疊的方式調節卡盤工作臺與磨削單元的位置關系。并且，當一邊使卡盤工作臺和磨削磨輪分別旋轉一邊使磨削磨輪朝向卡盤工作臺的保持面下降時，磨削磨具的下表面與被加工物的上表面側接觸而對被加工物進行磨削。這樣的磨削方式被稱為切入式磨削。

另一方面，在被加工物的磨削中也有時使用被稱為緩進給磨削的磨削方式。在緩進給磨削中，按照將磨削磨具定位于被加工物的外側且將磨削磨具的下表面定位于比被加工物的上表面靠下方的位置的方式調節卡盤工作臺與磨削單元的位置關系。并且，在不使卡盤工作臺旋轉且使磨削磨輪旋轉的狀態下，使卡盤工作臺沿著與保持面平行的方向(水平方向)移動，由此磨削磨具的側面和下表面與被加工物的上表面側接觸而對被加工物進行磨削(參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2005-28550號公報

磨削磨輪所包含的磨削磨具是通過利用結合材料固定由金剛石等形成的磨粒而形成的。并且，通過從磨削磨具的結合材料突出的磨粒與被加工物碰撞而對被加工物實施磨削加工。另外，當持續進行磨削磨具對被加工物的磨削時，結合材料發生磨損，露出的磨粒脫落，并且埋入于結合材料的內部的磨粒新露出。該現象被稱為自發磨銳，通過自發磨銳維持磨削磨具的磨削能力。

這里，在緩進給磨削中，磨削磨具從被加工物的側面朝向內側碰撞而對被加工物進行磨削。因此，在磨削磨具的側面側容易產生磨損，但在磨削磨具的下表面側不容易產生磨損。其結果是，有時在磨削磨具的下表面側未以適當的頻率發生自發磨銳而使磨削磨具的磨削能力降低。另外，有時由于磨削加工而產生的屑(磨削屑)蓄積在磨削磨具的下表面側而使磨粒的突出變得不充分(堵塞)。

當如上述那樣在緩進給磨削中磨削磨具的狀況劣化時，容易產生加工不良。因此，有時在緩進給磨削的中途實施使磨削磨具與規定的部件碰撞而有意地使磨削磨具磨損的修整工序。但是，當進行磨削磨具的修整時，被加工物的加工會被中斷，加工效率降低。

發明內容

本發明是鑒于該問題而完成的，其目的在于提供被加工物的磨削方法，能夠抑制加工效率的降低，并且能夠改善磨削磨具的狀況。