[發明專利]一種半導體元件組裝方法

在審

• 申請號: 202210012101.5
• 申請日: 2022-01-06
• 公開（公告）號: CN114496848A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 張曉英;魏亞格
• 申請（專利權）人: 浙江鼎炬電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 杭州程隆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33385
• 代理人: 曹康華

本發明公開了一種電子元件組裝方法，步驟如下：步驟一：將顆粒狀或碎小的非標準化的半導體元件通過振動上料裝置進行上料；步驟二：將模塊標準化的半導體元件通過料盤自動化輸送裝置進行上料；步驟三：通過取料機械手依次對振動上料裝置及料盤自動化輸送裝置上料的半導體元件進行取料并轉移；步驟四：取料機械手將拾取的半導體元件依次釋放在組裝裝置上的裝料工位上進行組裝；裝料工位上設有空載的組裝托盤，組裝托盤上均勻分布有若干個組裝槽口；取料機械手將拾取的半導體元件依次層疊放置在單個的組裝槽口內；步驟五：裝料工位處的組裝托盤上的槽口滿載時，將該組裝托盤取走并送入空載的組裝托盤；本發明實現了智能化生產，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及電子組裝自動化領域，特別涉及一種半導體元件組裝方法。

背景技術

現代技術的發展推動了電子技術的飛躍進步，尤其是電子半導體和SMT技術的進步推動了集成電路、芯片、片上系統、系統芯片、合封芯片、應用處理器、人工智能芯片、顯示屏、顯卡、存儲器、射頻放大器、LED、功率器件、服務器、功放模塊、電源管理和其它半導體元件技術的不斷進步。電子技術進步的結果就是元件和裝置的超薄/小型化、輕量化、高頻、高功率和高密度化。

在當前的電子組裝行業中，通常一個成型的模塊標準化芯片的半導體元件需要由多種不同規格的半導體元件組裝并焊接成型；在現有的生產制造中，將多種半導體元件進行組裝的普遍方式是由人工用鑷子或其他工具將多個半導體元件進行一一拾取并層疊放置在組裝模具內進行組裝；然而，隨著當前半導體元件的超薄/小型化、輕量化，人工組裝的方式無疑存在效率低下、操作難度大等問題。在批量化的供貨需求下，需要出口輸送的芯片的數量十分巨大，采用人工組裝的方式無疑大大限制了生產供貨需求，很難在出貨量上取得突破；而在機械自動化日益智能化和自動化的今天，能夠實現智能化生產和大批量出貨的半導體元件自動化組裝設備的需求越來越迫切。

但是現有的問題在于：在半導體成品組裝過程中，需要進行裝配的半導體元件的形狀規格各不相同，既有模塊標準化的半導體元件，也有顆粒狀或碎小的非標準化的半導體元件；不同的半導體元件不能用同一個上料設備進行上料，需要每樣進行單獨上料。再者，模塊標準化的半導體元件能夠通過料盤裝置并上料；但是顆粒狀或碎小的非標準化的半導體元件的形狀很小，不易通過料盤裝載，從而導致不能采用傳統的料盤上料方式；故而，如何同時對不同規格的半導體元件進行上料以及如何對顆粒狀或碎小的非標準化的半導體元件上料是當前需要解決的難點。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術中所存在的不足，提供了一種實現自動化且批量化生產的半導體元件組裝方法；不同規格的顆粒狀或碎小的非標準化的半導體元件通過振動上料裝置進行上料；不同規格的模塊標準化的半導體元件通過料盤自動化輸送裝置進行上料；從而能夠有針對性的同時對不同規格大小的半導體元件進行上料，適配各種型號的半導體元件組裝；取料組件上的取料單元能夠依次將柔振盤上及取料工位料盤上的半導體元件進行有效吸取，然后將吸取好的半導體元件依次放置在組裝托盤上的組裝槽口內；吸取過程和組裝過程有序，不易出錯；從而實現半導體元件的自動化批量組裝工作；能夠實現智能化生產，釋放人工勞動力；提高生產效率，突破產能；滿足批量化的供貨需求。

本發明的技術方案是這樣實現的：

一種半導體元件組裝方法，包括以下步驟：

步驟一：將不同規格的一類半導體元件通過振動上料裝置進行上料；振動上料裝置由若干個相鄰設置的振動上料機組成，單個的振動上料機配置為對同一規格的半導體元件進行上料，每個振動上料機具有一個漏斗盤及一個柔振盤；半導體元件放置在漏斗盤內進行預上料，漏斗盤振動以將半導體元件振落在柔振盤上，柔振盤振動以使半導體元件均勻分布；在步驟一中，不同規格的一類半導體元件是指：不同規格的顆粒狀或碎小的非標準化的半導體元件；