[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體元件組裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210012101.5
• 申請日: 2022-01-06
• 公開（公告）號: CN114496848A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張曉英;魏亞格
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江鼎炬電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 杭州程隆知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33385
• 代理人: 曹康華

1.一種半導(dǎo)體元件組裝方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一：將不同規(guī)格的一類半導(dǎo)體元件通過振動上料裝置進(jìn)行上料；振動上料裝置由若干個(gè)相鄰設(shè)置的振動上料機(jī)組成，單個(gè)的振動上料機(jī)配置為對同一規(guī)格的半導(dǎo)體元件進(jìn)行振動上料以使半導(dǎo)體元件均勻分布；

步驟二：將不同規(guī)格的另一類半導(dǎo)體元件通過料盤自動化輸送裝置進(jìn)行上料；料盤自動化輸送裝置由若干個(gè)相鄰設(shè)置的用于輸送料盤的上下料輸送單元組成；單個(gè)的上下料輸送單元上的料盤配置為裝載同一規(guī)格的半導(dǎo)體元件；單個(gè)的上下料輸送單元包括一上料工位及取料工位；料盤由上料工位輸送至取料工位進(jìn)行取料；

步驟三：依次對振動上料機(jī)上的半導(dǎo)體元件及取料工位料盤上的半導(dǎo)體元件進(jìn)行取料；

步驟四：將取料完成的半導(dǎo)體元件依次放置在裝料工位上進(jìn)行組裝；該裝料工位上設(shè)有空載的組裝托盤，組裝托盤上均勻分布有若干個(gè)組裝槽口；將兩類半導(dǎo)體元件按照預(yù)定的裝配順序及位置依次層疊放置在單個(gè)的組裝槽口內(nèi)進(jìn)行組裝；

步驟五：裝料工位處的組裝托盤上的組裝槽口滿載時(shí)，將該組裝托盤取走并再次送入空載的組裝托盤；

步驟六：重復(fù)上述步驟一至步驟五，并保證漏斗盤上始終具有半導(dǎo)體元件；保證上料工位處始終具有料盤。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件組裝方法，其特征在于：在步驟一中，每個(gè)振動上料機(jī)具有一個(gè)漏斗盤及一個(gè)柔振盤；半導(dǎo)體元件放置在漏斗盤內(nèi)進(jìn)行預(yù)上料，漏斗盤振動以將半導(dǎo)體元件振落在柔振盤上，柔振盤振動以使半導(dǎo)體元件均勻分布；所述組裝方法還包括以下步驟：在對半導(dǎo)體元件取料前，通過定位裝置對柔振盤以及取料工位上的半導(dǎo)體元件進(jìn)行定位識別；所述定位裝置包括位于柔振盤上方的可升降移動調(diào)節(jié)的第一拍照定位組件以及位于取料工位上方的可升降移動調(diào)節(jié)的第二拍照定位組件；第一拍照定位組件配置為對柔振盤上的半導(dǎo)體元件進(jìn)行拍照定位，第二拍照定位組件配置為對取料工位上的半導(dǎo)體元件進(jìn)行拍照定位。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件組裝方法，其特征在于：所述單個(gè)的上下料輸送單元還包括回收工位；上料過程中，將料盤堆疊放置在上料工位處，單個(gè)的料盤能夠被依次輸送至取料工位進(jìn)行取料；取料完成后，取料工位處的料盤將被輸送至回收工位處且能夠進(jìn)行自動堆疊。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體元件組裝方法，其特征在于：所述單個(gè)的上下料輸送單元包括上料回收組件以及升降傳遞組件；上料回收組件包括位于上層的上料工位和送料軌道，以及位于下層的回收工位和下料軌道；升降傳遞組件包括一工作臺及控制該工作臺升降的驅(qū)動組件；所述取料工位設(shè)置在該工作臺上，工作臺上還設(shè)有能夠接收或送離料盤的傳遞軌道，傳遞軌道的傳輸方向能夠進(jìn)行切換；且取料工位處設(shè)有能夠?qū)⒘媳P向上頂離傳遞軌道的頂升板；工作臺預(yù)先升降設(shè)定并使傳遞軌道與送料軌道高度及輸送方向一致，上料工位處的料盤依次下料至送料軌道并輸送至傳遞軌道，頂升板將料盤頂升停留在取料工位進(jìn)行取料；取料完成后，工作臺下降使傳遞軌道與下料軌道高度一致，傳遞軌道的輸送方向反向調(diào)節(jié)以將料盤傳送至下料軌道；料盤被輸送至回收工位處并進(jìn)行堆疊。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體元件組裝方法，其特征在于：所述的漏斗盤與柔振盤前后相鄰；漏斗盤位于柔振盤的上方，且漏斗盤的前端設(shè)有開口，漏斗盤的開口處正對柔振盤；漏斗盤振動以將半導(dǎo)體元件經(jīng)開口處落入柔振盤內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件組裝方法，其特征在于：單個(gè)的振動上料機(jī)包括相鄰的第一振動組件及第二振動組件；第一振動組件包括第一振動器，所述的漏斗盤設(shè)置在第一振動器上端；第二振動組件包括第二振動器，所述的柔振盤設(shè)置在該第二振動器上端。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體元件組裝方法，其特征在于：所述第一振動器為一振動馬達(dá)，所述第二振動器包括四個(gè)分布在柔振盤四周的線性振動馬達(dá)。