[發明專利]一種線路板的填孔方法和雙面線路板的制作方法

在審

• 申請號: 202210011570.5
• 申請日: 2022-01-06
• 公開（公告）號: CN114364166A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 徐光澤;沈正;何忠亮
• 申請（專利權）人: 深圳市鼎華芯泰科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳世科豐專利代理事務所(特殊普通合伙) 44501
• 代理人: 杜啟剛

本發明公開了一種線路板的填孔方法和雙面線路板的制作方法。填孔方法包括以下步驟：在基板上打通孔；在基板的一面貼覆導電介質層；對通孔中的導電介質層鍍銅柱，使基板中銅柱的高度不小于基板的厚度；去除導電介質層，整平高出基板孔口的銅柱。本發明無需對孔壁進行金屬化處理，直接鍍銅柱；孔內為實心銅柱，杜絕了“包芯”的品質隱患；本發明工藝過程簡單、填孔效率高、質量好，雙面線路板的制作質量好。

[技術領域]

本發明涉及線路板的制作方法，尤其涉及一種線路板的填孔方法和雙面線路板的制作方法。

[背景技術]

陶瓷基板、玻璃基板等無機介質基板在印制線路板上有廣泛的應用。但其材料的特性使得其線路板加工工藝不同于傳統PCB制作，基板孔的金屬化需要在孔壁先真空濺射一層種子層，再電鍍填孔以達到良好的傳熱效果和線路層的連通，該工藝設備投資大，流程復雜，且鍍孔時面銅也同時加厚，不利于細密線路的制作；厚的面銅會引起應力加大，增加了基板翹曲，甚至引起板子斷裂。

傳統的鍍孔工藝是對孔壁鍍銅，隨著孔銅的增加，孔徑越來越小，藥液交換也越來越困難，因孔口銅的電位比中部孔壁銅的電位高，孔口部位很容易先封閉，孔內部的藥液被孔口的銅包封，形成“包芯”，產生品質隱患。業界通常會采用脈沖電鍍的工藝來解決“包芯”問題，不但增加了設備投入及制作成本，而且很難杜絕“包芯”的品質隱患。

[發明內容]

本發明要解決的技術問題是提供一種工藝簡單、填孔效率高、質量好的線路板基板的填孔方法。

本發明另一個要解決的技術問題是提供一種質量好的雙面線路板的制作方法。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是，一種線路板的填孔方法，包括以下步驟：

101)在基板上打通孔；

102)在基板的一面貼覆導電介質層；

103)對通孔中的導電介質層鍍銅柱，使基板中銅柱的高度不小于基板的厚度；

104)去除導電介質層，整平高出基板孔口的銅柱。

以上所述的填孔方法，基板為雙面不帶銅箔的介質板或單面帶銅箔的介質板；介質板是有機樹脂板或無機介質板；通孔的位置為線路板頂面線路層與底面線路層的重合區域。

以上所述的填孔方法，導電介質層為熱固膠或壓敏膠，導電介質層與基板的結合力為50-200g/cm²。

以上所述的填孔方法，在步驟102中，導電介質層背離基板的一面，在電鍍夾點以外區域覆蓋絕緣層。

以上所述的填孔方法，在步驟103中，電鍍液為高銅低酸型，電鍍液包含CuSO4·5H2O 200-500g/L、H2SO4 60-70g/L、CL^- 60-70mg/L；電鍍液溫度40-50℃；電流密度40-50ASD。

以上所述的填孔方法，在步驟101中，在基板的一面先覆蓋粘接層，然后在基板和粘接層上打通孔，粘接層為絕緣層；在步驟102中，在粘接層的外面覆蓋導電介質層；在步驟104中，去除導電介質層和粘接層，整平高出基板兩面孔口的銅柱。

以上所述的填孔方法，粘接層為熱固膠或壓敏膠，粘接層的結合力為50-200g/cm²。

以上所述的填孔方法，在步驟104中，導電介質層通過物理方法剝離或化學方法去除；孔口的銅柱研磨整平或蝕刻整平。

以上所述的填孔方法，在步驟102中，在導電介質層的外面粘貼承載片。

一種雙面線路板的制作方法，包括以下步驟：

1001)按上述的填孔方法完成基板的填孔；

1002)基板雙面形成種子金屬層；