[發(fā)明專利]一種線路板的填孔方法和雙面線路板的制作方法

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• 申請日: 2022-01-06
• 公開（公告）號: CN114364166A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐光澤;沈正;何忠亮
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市鼎華芯泰科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳世科豐專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44501
• 代理人: 杜啟剛

1.一種線路板的填孔方法，其特征在于，包括以下步驟：

101)在基板上打通孔；

102)在基板的一面貼覆導(dǎo)電介質(zhì)層；

103)對通孔中的導(dǎo)電介質(zhì)層鍍銅柱，使基板中銅柱的高度不小于基板的厚度；

104)去除導(dǎo)電介質(zhì)層，整平高出基板孔口的銅柱。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的填孔方法，其特征在于，基板為雙面不帶銅箔的介質(zhì)板或單面帶銅箔的介質(zhì)板；介質(zhì)板是有機(jī)樹脂板或無機(jī)介質(zhì)板；通孔的位置為線路板頂面線路層與底面線路層的重合區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的填孔方法，其特征在于，導(dǎo)電介質(zhì)層為熱固膠或壓敏膠，導(dǎo)電介質(zhì)層與基板的結(jié)合力為50-200g/cm²。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步驟102中，導(dǎo)電介質(zhì)層背離基板的一面，在電鍍夾點以外區(qū)域覆蓋絕緣層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步驟103中，電鍍液為高銅低酸型，電鍍液包含CuSO4·5H2O 200-500g/L、H2SO4 60-70g/L、CL^-60-70mg/L；電鍍液溫度40-50℃；電流密度40-50ASD。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步驟101中，在基板的一面先覆蓋粘接層，然后在基板和粘接層上打通孔，粘接層為絕緣層；在步驟102中，在粘接層的外面覆蓋導(dǎo)電介質(zhì)層；在步驟104中，去除導(dǎo)電介質(zhì)層和粘接層，整平高出基板兩面孔口的銅柱。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的填孔方法，其特征在于，粘接層為熱固膠或壓敏膠，粘接層的結(jié)合力為50-200g/cm²。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步驟104中，導(dǎo)電介質(zhì)層通過物理方法剝離或化學(xué)方法去除；孔口的銅柱研磨整平或蝕刻整平。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步驟102中，在導(dǎo)電介質(zhì)層的外面粘貼承載片。

10.一種雙面線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

1001)按權(quán)利要求1至權(quán)利要求9中任一權(quán)利要求的填孔方法完成基板的填孔；

1002)基板雙面形成種子金屬層；

1003)基板雙面種子金屬層上鍍銅，在鍍銅層上制作線路圖形，完成頂面線路層和底面線路層；基板中的銅柱分別連接頂面線路層和底面線路層。