[發(fā)明專(zhuān)利]晶圓氣鎖裝置、晶圓處理裝置及方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210009980.6
• 申請(qǐng)日: 2022-01-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114334744A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邵波;張博維;汪錚錚
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京律智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438
• 代理人: 趙新龍;闞梓瑄

1.一種晶圓氣鎖裝置，其特征在于，所述晶圓氣鎖裝置用于調(diào)整所述晶圓經(jīng)受的壓力，包括：

腔體，內(nèi)部具有一中空腔室，所述腔體包括進(jìn)氣口和排氣口，且所述進(jìn)氣口、所述排氣口均與所述中空腔室連通；

支撐組件，設(shè)置在所述中空腔室內(nèi)，用于支撐晶圓；以及

氣源，連接于所述進(jìn)氣口，用于向所述中空腔室內(nèi)提供清掃氣體，以使所述清掃氣體吹掃所述晶圓的背面，并由所述排氣口排出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓氣鎖裝置，其特征在于，所述進(jìn)氣口正對(duì)所述晶圓的背面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓氣鎖裝置，其特征在于，所述進(jìn)氣口在所述晶圓的正投影位于所述晶圓的圓心。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓氣鎖裝置，其特征在于，所述支撐組件包括三個(gè)支撐腳，各所述支撐腳均與所述晶圓的背面形成一支撐點(diǎn)，各所述支撐點(diǎn)位于所述晶圓的邊緣。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓氣鎖裝置，其特征在于，三個(gè)所述支撐點(diǎn)形成一等邊三角形。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓氣鎖裝置，其特征在于，所述晶圓氣鎖裝置還包括控制器和三個(gè)傳感器，三個(gè)所述傳感器分別設(shè)置在三個(gè)所述支撐腳上，且與所述控制器信號(hào)連接，用于檢測(cè)與其對(duì)應(yīng)的所述支撐腳是否支撐所述晶圓，所述控制器用于根據(jù)所述傳感器的檢測(cè)結(jié)果，判斷出三個(gè)所述支撐腳是否均支撐所述晶圓。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓氣鎖裝置，其特征在于，所述晶圓氣鎖裝置還包括靜電發(fā)生器，設(shè)置在所述支撐組件上，用以產(chǎn)生靜電并吸附所述晶圓。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓氣鎖裝置，其特征在于，所述晶圓氣鎖裝置還包括抽氣裝置，連接于所述排氣口，用于抽取所述中空腔室內(nèi)的氣體。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓氣鎖裝置，其特征在于，所述清掃氣體包括氮?dú)狻?/p>

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓氣鎖裝置，其特征在于，所述氣源向所述中空腔室內(nèi)提供的所述清掃氣體的流量為200-5000sccm。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓氣鎖裝置，其特征在于，所述清掃氣體吹掃所述晶圓的時(shí)間為3-10min。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓氣鎖裝置，其特征在于，所述腔體還包括進(jìn)料口和出料口，所述進(jìn)料口、所述出料口均與所述中空腔室連通，所述進(jìn)料口用于供所述晶圓傳送至所述中空腔室內(nèi)，所述出料口用于供所述晶圓由所述中空腔室內(nèi)傳送出去。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓氣鎖裝置，其特征在于，所述晶圓氣鎖裝置還包括均流板，覆蓋在所述進(jìn)氣口，用于使氣體均勻擴(kuò)散至所述中空腔室內(nèi)。

14.一種晶圓處理裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至13任一項(xiàng)所述的晶圓氣鎖裝置。

15.一種晶圓處理方法，其特征在于，包括：

提供如權(quán)利要求1至13任一項(xiàng)所述的晶圓氣鎖裝置；

利用大氣傳送模組，將所述晶圓傳送至所述晶圓氣鎖裝置，以對(duì)所述晶圓的背面進(jìn)行吹掃以及調(diào)整所述晶圓的壓力；

利用真空傳送模組，將位于所述晶圓氣鎖裝置內(nèi)的所述晶圓傳送至處理腔室。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的晶圓處理方法，其特征在于，所述晶圓處理方法還包括：

利用所述真空傳送模組，將經(jīng)所述處理腔室處理完成的所述晶圓傳送至所述晶圓氣鎖裝置。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的晶圓處理方法，其特征在于，所述晶圓氣鎖裝置提供的清掃氣體包括氮?dú)狻?/p>

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的晶圓處理方法，其特征在于，利用大氣傳送模組，將所述晶圓傳送至所述晶圓氣鎖裝置，以對(duì)所述晶圓的背面進(jìn)行吹掃，包括：

所述清掃氣體的流量為200-5000sccm，所述清掃氣體吹掃所述晶圓的時(shí)間為3-10min。