[發(fā)明專利]晶圓氣鎖裝置、晶圓處理裝置及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210009980.6
• 申請日: 2022-01-06
• 公開（公告）號: CN114334744A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邵波;張博維;汪錚錚
• 申請（專利權(quán)）人: 長鑫存儲技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京律智知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438
• 代理人: 趙新龍;闞梓瑄

本申請實施例公開一種晶圓氣鎖裝置、晶圓處理裝置及方法，晶圓氣鎖裝置用于調(diào)整晶圓所經(jīng)受的壓力，且包括腔體、支撐組件和氣源，腔體內(nèi)部具有一中空腔室，腔體包括進氣口和排氣口，且進氣口、排氣口均與中空腔室連通；支撐組件設(shè)置在中空腔室內(nèi)，用于支撐晶圓；氣源連接于進氣口，用于向中空腔室內(nèi)提供清掃氣體，以使清掃氣體吹掃晶圓的背面，并由排氣口排出。利用本申請實施例的晶圓氣鎖裝置進行吹掃，無需將晶圓傳輸至指定的清掃機臺，而在本機臺內(nèi)就可實現(xiàn)清掃，大幅提升了清掃效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請實施例涉及晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種晶圓氣鎖裝置、晶圓處理裝置及方法。

背景技術(shù)

將IC(Integrated Circuit，集成電路)形成在晶圓的過程中，會經(jīng)歷很多工藝步驟。在多工藝步驟的制造過程中，晶圓背面會出現(xiàn)異物，例如微粒，如不將異物及時清除，將影響工藝步驟的正常進行，甚至發(fā)生晶圓破片。然而，相關(guān)技術(shù)中晶圓背面異物的清除方法和裝置存在作業(yè)效率低等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例提供一種晶圓氣鎖裝置、晶圓處理裝置及方法，以改善相關(guān)技術(shù)中存在的作業(yè)效率低的問題。

本申請實施例的晶圓氣鎖裝置，用于調(diào)整所述晶圓所經(jīng)受的壓力，包括腔體、支撐組件和氣源，腔體內(nèi)部具有一中空腔室，所述腔體包括進氣口和排氣口，且所述進氣口、所述排氣口均與所述中空腔室連通；支撐組件設(shè)置在所述中空腔室內(nèi)，用于支撐晶圓；氣源連接于所述進氣口，用于向所述中空腔室內(nèi)提供清掃氣體，以使所述清掃氣體吹掃所述晶圓的背面，并由所述排氣口排出。

根據(jù)本申請的一些實施方式，所述進氣口正對所述晶圓的背面。

根據(jù)本申請的一些實施方式，所述進氣口在所述晶圓的正投影位于所述晶圓的圓心。

根據(jù)本申請的一些實施方式，所述支撐組件包括三個支撐腳，各所述支撐腳均與所述晶圓的背面形成一支撐點，各所述支撐點位于所述晶圓的邊緣。

根據(jù)本申請的一些實施方式，三個所述支撐點形成一等邊三角形。

根據(jù)本申請的一些實施方式，所述晶圓氣鎖裝置還包括控制器和三個傳感器，三個所述傳感器分別設(shè)置在三個所述支撐腳上，且與所述控制器信號連接，用于檢測與其對應(yīng)的所述支撐腳是否支撐所述晶圓，所述控制器用于根據(jù)所述傳感器的檢測結(jié)果，判斷出三個所述支撐腳是否均支撐所述晶圓。

根據(jù)本申請的一些實施方式，所述晶圓氣鎖裝置還包括靜電發(fā)生器，設(shè)置在所述支撐組件上，用以產(chǎn)生靜電并吸附所述晶圓。

根據(jù)本申請的一些實施方式，所述晶圓氣鎖裝置還包括抽氣裝置，連接于所述排氣口，用于抽取所述中空腔室內(nèi)的氣體。

根據(jù)本申請的一些實施方式，所述清掃氣體包括氮氣。

根據(jù)本申請的一些實施方式，所述氣源向所述中空腔室內(nèi)提供的所述清掃氣體的流量為200-5000sccm。

根據(jù)本申請的一些實施方式，所述清掃氣體吹掃所述晶圓的時間為3-10min。

根據(jù)本申請的一些實施方式，所述腔體還包括進料口和出料口，所述進料口、所述出料口均與所述中空腔室連通，所述進料口用于供所述晶圓傳送至所述中空腔室內(nèi)，所述出料口用于供所述晶圓由所述中空腔室內(nèi)傳送出去。

根據(jù)本申請的一些實施方式，所述晶圓氣鎖裝置還包括均流板，覆蓋在所述進氣口，用于使氣體均勻擴散至所述中空腔室內(nèi)。

本申請實施例的晶圓處理裝置，包括上述任一項所述的晶圓氣鎖裝置。

本申請實施例的晶圓處理方法，包括：

提供上述任一項所述的晶圓氣鎖裝置；

利用大氣傳送模組，將所述晶圓傳送至所述晶圓氣鎖裝置，以對所述晶圓的背面進行吹掃以及調(diào)整所述晶圓的壓力；