[發明專利]一種印制電路板鉆孔殘渣的處理方法和裝置

在審

• 申請號: 202210008758.4
• 申請日: 2022-01-06
• 公開（公告）號: CN114226365A
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 陳世金;許偉廉;梁鴻飛;馮沖;韓志偉;徐緩
• 申請（專利權）人: 博敏電子股份有限公司
• 主分類號: B08B7/02
• 分類號: B08B7/02;B08B13/00
• 代理公司: 廣州海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃修遠

1.一種印制電路板鉆孔殘渣的處理方法，其特征在于，在印制電路板進行水洗工序前，使印制電路板沿輸送路徑移動，并對其待清洗的鉆孔進行振動處理。

2.根據權利要求1所述的一種印制電路板鉆孔殘渣的處理方法，其特征在于，所述輸送路徑通過行轆11帶動印制電路板前進，所述振動處理包括頂桿敲擊和振動器作業，所述頂桿敲擊和振動器作業同時進行。

3.根據權利要求2所述的一種印制電路板鉆孔殘渣的處理方法，其特征在于，所述頂桿敲擊為間歇式敲擊，敲擊深度為10～20mm，敲擊頻率為20～40Hz，每塊印制電路板的敲擊持續時長為1-3s。

4.根據權利要求3所述的一種印制電路板鉆孔殘渣的處理方法，其特征在于，所述振動器功率為20～25W，振動值為15～25mm/s，每塊印制電路板的振動器作業為1-3s。

5.一種印制電路板鉆孔殘渣的處理裝置，包括使用電機(12)驅動若干行轆(11)的磨板機平臺(1)，電機(12)與行轆(11)相聯動；其特征在于，還包括支撐鋼板(2)、振動部和頂桿部；所述磨板機平臺(1)上安裝有支撐鋼板(2)，所述頂桿部設在平臺(1)與支撐鋼板(2)之間，所述支撐鋼板(2)連接有振動部。

6.根據權利要求5所述的一種印制電路板鉆孔殘渣的處理裝置，其特征在于，所述振動部包括振動器(6)和控制裝置(7)，所述振動器(6)安裝在支撐鋼板(2)兩側，所述控制裝置(7)安裝在支撐鋼板(2)一側，控制裝置(7)與振動器(6)電性連接。

7.根據權利要求5所述的一種印制電路板鉆孔殘渣的處理裝置，其特征在于，還包括設在磨板機平臺(1)內部的集屑倉(9)；所述支撐鋼板(2)設有若干列與行轆平行的通孔(21)和行轆開口(22)，所述通孔(21)與行轆(11)在支撐鋼板(2)上交替分布，所述行轆(11)與行轆開口(22)間隙配合，所述集屑倉(9)入口均與通孔(21)和行轆開口(22)聯通。

8.根據權利要求7所述的一種印制電路板鉆孔殘渣的處理裝置，其特征在于，所述頂桿部包括若干列與行轆(11)平行的頂桿(3)和驅動機構(4)；所述頂桿(3)一端安裝有驅動機構(4)，另一端與通孔(21)滑動配合，所述驅動機構(4)固定在支撐鋼板(2)底部。

9.根據權利要求8所述的一種印制電路板鉆孔殘渣的處理裝置，其特征在于，還包括控制面板(5)；所述控制面板(5)安裝在支撐鋼板(2)一側，所述控制面板(5)與驅動機構(4)電性連接。

10.根據權利要求5所述的一種印制電路板鉆孔殘渣的處理裝置，其特征在于，還包括上行轆(8)；所述上行轆(8)設在支撐鋼板(2)和行轆(11)的上方。