[發明專利]一種基于半導體芯片制作用晶圓激光切割方法

在審

• 申請號: 202210003002.0
• 申請日: 2022-01-04
• 公開（公告）號: CN114289900A
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 林小越
• 申請（專利權）人: 林小越
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/08
• 代理公司: 安徽智鼎華誠專利代理事務所(普通合伙) 34242
• 代理人: 張莉

1.一種基于半導體芯片制作用晶圓激光切割方法，其特征在于：具體包括以下步驟：

步驟一：晶棒取材：首先選取一根大于所需晶體直徑的晶棒，將其裁切成多個晶圓片；

步驟二：晶圓切割：此時將晶圓放置在加工箱上進行固定，利用激光切割設備對晶圓進行加工；

步驟三：晶圓精加工：對切割后的晶圓進行外徑研磨、切片、圓邊、表層研磨、蝕刻、去疵、拋光、清洗、檢驗和包裝的操作；

其中，步驟二所述的激光切割設備中包括加工箱(1)，所述加工箱(1)頂部的對角處通過支桿固定連接有調節箱(2)，所述加工箱(1)的頂部設置有晶圓穩固機構(3)，所述調節箱(2)的頂部固定連接有驅動組件(4)，且驅動組件(4)的底端固定連接有圓盤(5)，所述圓盤(5)的下方設置有切割半徑調節機構(6)；

所述切割半徑調節機構(6)中包括微調箱(61)和螺紋桿(62)，且微調箱(61)固定安裝在圓盤(5)的底部，所述螺紋桿(62)的一端固定連接有第一轉軸(63)，所述螺紋桿(62)的外表面螺紋連接有移動塊(64)，所述移動塊(64)的頂部設置有定位組件(65)，所述微調箱(61)的內部設置有半徑微調單元(66)，所述第一轉軸(63)的外表面固定連接有限位輪(67)，且限位輪(67)的外表面設置有限位組件(68)；

所述半徑微調單元(66)中包括第二轉軸(66-1)和第三轉軸(66-2)，且第二轉軸(66-1)和第三轉軸(66-2)均與微調箱(61)的內壁轉動連接，所述第一轉軸(63)和第二轉軸(66-1)的一端均貫穿延伸至微調箱(61)的外部且安裝有手搖單元(66-3)，所述第二轉軸(66-1)的外表面固定連接有驅動齒輪(66-4)，所述第三轉軸(66-2)的外表面固定連接有傳動齒輪(66-5)，所述第一轉軸(63)的外表面固定連接有副動齒輪(66-6)，所述驅動齒輪(66-4)和傳動齒輪(66-5)的外表面嚙合，且第三轉軸(66-2)外表面另一個傳動齒輪(66-5)與副動齒輪(66-6)的外表面嚙合；

所述定位組件(65)中包括定位塊(65-1)和固定安裝在移動塊(64)頂部的測量塊(65-2)，所述定位塊(65-1)的一側固定連接有定位彈簧(65-3)，所述定位塊(65-1)的頂部固定連接有撥動桿(65-4)，所述圓盤(5)的表面開設有放置槽(65-5)，所述定位塊(65-1)的一側與放置槽(65-5)的內表面滑動連接，且放置槽(65-5)的內表面開設有定位槽(65-6)，所述撥動桿(65-4)的表面與定位槽(65-6)的表面接觸，所述測量塊(65-2)的一側開設有卡槽(65-7)，且定位塊(65-1)的表面與卡槽(65-7)的內表面滑動連接。

2.根據權利要求1所述的一種基于半導體芯片制作用晶圓激光切割方法，其特征在于：所述手搖單元(66-3)中包括轉動輪(66-31)和轉動把手(66-32)，所述轉動輪(66-31)固定安裝在第一轉軸(63)和第二轉軸(66-1)的一端，所述轉動把手(66-32)固定安裝在轉動輪(66-31)的外表面。

3.根據權利要求1所述的一種基于半導體芯片制作用晶圓激光切割方法，其特征在于：所述限位組件(68)中包括相互對稱的壓動桿(68-1)和氣缸(68-2)，所述氣缸(68-2)的一端滑動連接有活塞桿(68-3)，所述氣缸(68-2)和活塞桿(68-3)的互相遠離側均固定連接有轉動塊(68-4)，所述轉動塊(68-4)的一端與壓動桿(68-1)的一端轉動連接。

4.根據權利要求3所述的一種基于半導體芯片制作用晶圓激光切割方法，其特征在于：所述壓動桿(68-1)的延伸端固定連接有轉動桿(68-5)，且轉動桿(68-5)的一端與微調箱(61)的內壁轉動連接，兩個所述壓動桿(68-1)的相對側之間均開設有限位槽(68-6)，且限位槽(68-6)的表面與限位輪(67)的表面接觸。

5.根據權利要求1所述的一種基于半導體芯片制作用晶圓激光切割方法，其特征在于：所述晶圓穩固機構(3)中包括加工板(31)，所述加工板(31)的表面開設有晶圓槽(32)，所述加工板(31)的底部且位于晶圓槽(32)的底部設置有頂出單元(33)，所述加工板(31)的表面且位于晶圓槽(32)的相對側均開設有滑動槽(34)。