[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210001669.7 | 申請日: | 2022-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN115084216A | 公開(公告)日: | 2022-09-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 菊地拓雄;伊藤和幸;阿久津敏 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L29/78 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 牛玉婷 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
提供能夠提高耐壓的半導(dǎo)體裝置。該半導(dǎo)體裝置具有第1導(dǎo)電型的第1半導(dǎo)體區(qū)域和第3半導(dǎo)體區(qū)域、第2導(dǎo)電型的第2半導(dǎo)體區(qū)域、構(gòu)造體、柵極電極及高電阻部。第2半導(dǎo)體區(qū)域設(shè)置于第1半導(dǎo)體區(qū)域之上。第3半導(dǎo)體區(qū)域設(shè)置于第2半導(dǎo)體區(qū)域之上。構(gòu)造體的絕緣部與第1半導(dǎo)體區(qū)域的一部分、第2半導(dǎo)體區(qū)域及第3半導(dǎo)體區(qū)域并排。構(gòu)造體的導(dǎo)電部設(shè)置于絕緣部中,具有與第1半導(dǎo)體區(qū)域?qū)χ玫牟糠帧艠O電極與第2半導(dǎo)體區(qū)域?qū)χ?。高電阻部的電阻比?半導(dǎo)體區(qū)域高。構(gòu)造體沿第2、第3方向設(shè)置多個。多個構(gòu)造體具有第1~第3構(gòu)造體。高電阻部在第1方向上與假想圓的圓心重疊,該假想圓穿過第1、第2及第3構(gòu)造體各自的第2方向及第3方向上的中心。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實施方式涉及半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)
縱向型的Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor(MOSFE T)等半導(dǎo)體裝置被使用于電力變換等用途。關(guān)于該半導(dǎo)體裝置,要求耐壓的提高。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2020-47742號公報
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供能夠提高耐壓的半導(dǎo)體裝置。
用于解決技術(shù)問題的手段
實施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置具有第1導(dǎo)電型的第1半導(dǎo)體區(qū)域、第2導(dǎo)電型的第2半導(dǎo)體區(qū)域、第1導(dǎo)電型的第3半導(dǎo)體區(qū)域、構(gòu)造體、柵極電極和高電阻部。所述第2半導(dǎo)體區(qū)域設(shè)置于所述第1半導(dǎo)體區(qū)域之上。所述第3半導(dǎo)體區(qū)域選擇性地設(shè)置于所述第2半導(dǎo)體區(qū)域之上。所述構(gòu)造體具有絕緣部和導(dǎo)電部。所述絕緣部在與從所述第1半導(dǎo)體區(qū)域朝向所述第2半導(dǎo)體區(qū)域的第1方向垂直的第2方向和與所述第1方向垂直并與所述第2方向交叉的第3方向上,與所述第1半導(dǎo)體區(qū)域的一部分、所述第2半導(dǎo)體區(qū)域及所述第3半導(dǎo)體區(qū)域并排。所述導(dǎo)電部設(shè)置于所述絕緣部中,具有在所述第2方向及所述第3方向上與所述第1半導(dǎo)體區(qū)域?qū)χ玫牟糠帧K鰱艠O電極在所述第2方向及所述第3方向上與所述第2半導(dǎo)體區(qū)域?qū)χ?。所述高電阻部設(shè)置于所述第1半導(dǎo)體區(qū)域中,電阻比所述第1半導(dǎo)體區(qū)域高。所述構(gòu)造體沿所述第2方向及所述第3方向設(shè)置有多個。多個所述構(gòu)造體具有所述第1構(gòu)造體、第2構(gòu)造體和第3構(gòu)造體。所述第2構(gòu)造體在所述第2方向上與所述第1構(gòu)造體相鄰。所述第3構(gòu)造體在所述第3方向上與所述第1構(gòu)造體相鄰。所述高電阻部在所述第1方向上與假想圓的圓心重疊,該假想圓穿過所述第1構(gòu)造體、所述第2構(gòu)造體及所述第3構(gòu)造體各自的所述第2方向及所述第3方向上的中心。
附圖說明
圖1是表示第1實施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置的一部分的俯視圖。
圖2是圖1的II-II剖視圖。
圖3是表示第2實施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置的一部分的俯視圖。
圖4是圖3的IV-IV剖視圖。
具體實施方式
下面,參照附圖對本發(fā)明的各實施方式進行說明。
附圖是示意性或者概念性的附圖,各部分的厚度與寬度的關(guān)系、部分間的大小的比率等并不限于與現(xiàn)實的情況相同。即使在表示相同部分的情況下,有時根據(jù)附圖而彼此的尺寸、比率也不同地表示。
在本申請說明書和各圖中,對與已經(jīng)說明的要素相同的要素標注同一附圖標記而適當(dāng)省略詳細的說明。
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H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
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H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





