[發明專利]糊劑

在審

• 申請號: 202180081351.8
• 申請日: 2021-12-02
• 公開（公告）號: CN116568428A
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 米倉元氣;有福征宏;浦島航介
• 申請（專利權）人: 株式會社力森諾科
• 主分類號: B22F1/10
• 分類號: B22F1/10
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 白麗

一種糊劑，其含有含金屬元素粉、含環氧基化合物以及固化劑，且在180℃下加熱固化后的熱重量減少率為5％以下。糊劑例如可以優選用作電感器的磁芯的材料、或用作填埋線圈的導體之間的材料，能夠容易地提供絕緣性優異的成型物。

技術領域

本發明的一實施方式涉及一種糊劑。更詳細而言，涉及一種能夠抑制加熱固化后的固化物的特性降低的糊劑。

背景技術

根據工業產品所要求的特性，會使用包含具有各種物性的金屬粉的材料。例如，在電感器、電磁波屏蔽及粘結磁鐵等領域中，會使用包含磁性粉的材料。其中，近年來，對成型加工性優于燒結磁鐵的、包含磁性粉和樹脂的材料的需求提高。例如，專利文獻1～4公開了包含磁性粉和樹脂的磁性粉糊劑。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-31786號公報

專利文獻2：日本特開平8-273916號公報

專利文獻3：日本特開平1-261897號公報

專利文獻4：日本特開2014-127624號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

通過使包含固化性樹脂的金屬粉糊劑(以下有時也稱為糊劑)成型及固化，能夠形成含有金屬粉的成型體(固化物)。通常，為了提高固化后得到的成型體的強度、導電性、導熱性和磁特性等特性，需要提高糊劑中的金屬粉的配比、降低金屬粉以外的成分的比率。但是，隨著金屬粉的配比變高，糊劑的粘度也變高，流動性容易降低。因此，通常使用在糊劑中加入有機溶劑等揮發性成分來調節粘度的方法。

但是，例如若糊劑中的有機溶劑量多，則在涂布糊劑后需要干燥工序，有機溶劑的揮發會產生環境負荷。另外，伴隨有機溶劑的揮發會產生體積收縮，因此有時基材會從部分糊劑涂布面露出。

進而，使用有機溶劑容易導致固化物的特性降低。例如，由于有機溶劑的揮發引起體積收縮，糊劑固化物的內部蓄積應力應變。另外，當使用沸點比固化時的加熱溫度低的有機溶劑時，由于加熱時有機溶劑揮發，從而固化物容易產生空隙。若固化物中存在空隙，則固化物的機械強度和磁特性之類的特性容易降低。另一方面，當使用沸點高于固化時的加熱溫度的有機溶劑時，有機溶劑在加熱時難以揮發，直接殘留在固化物中，容易導致產品特性降低。特別是，若固化物中殘留有機溶劑，則固化物中的離子成分等會容易移動，絕緣電阻值和絕緣可靠性等電絕緣性(以下稱為絕緣性)會容易降低。

因此，期望有一種金屬粉糊劑，其能夠減少有機溶劑的用量，能夠抑制加熱固化后的固化物的有機溶劑等揮發性成分引起的性能降低，能夠容易地得到優異的絕緣性等特性。另外，金屬粉糊劑的固化物的熱膨脹系數(CTE)也是重要的特性。若金屬粉糊劑的固化物的CTE與應用固化物的周邊材料的CTE之差大，則容易發生固化物因加熱時的膨脹差而翹曲，或在與周邊材料的界面發生剝離，或固化物破裂等不良情況。因此，例如在電感器的情況下，由于銅線圈以及安裝電感器的布線板材料等的CTE低，因此與這些周邊材料相應地，期望金屬粉糊劑的固化物的CTE也低。

本發明是鑒于上述情況而完成的，提供一種金屬粉糊劑，其能夠抑制加熱固化后的固化物中的有機溶劑等揮發性成分引起的性能降低，可以在固化物中得到絕緣性等優異的特性。

用于解決技術問題的手段

即，本發明的實施方式涉及以下內容。但是，本發明不限于以下實施方式而包括各種實施方式。

一實施方式涉及一種糊劑，其含有含金屬元素粉、含環氧基化合物以及固化劑，其中，所述糊劑在180℃下的加熱固化后的熱重量減少率為5％以下。在一實施方式中，糊劑優選含有含金屬元素粉、含環氧基化合物以及固化劑，在180℃下的加熱固化后的熱重量減少率為5％以下，且固化物的熱膨脹系數為40ppm/℃以下。