[發明專利]糊劑在審
| 申請號: | 202180081351.8 | 申請日: | 2021-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN116568428A | 公開(公告)日: | 2023-08-08 |
| 發明(設計)人: | 米倉元氣;有福征宏;浦島航介 | 申請(專利權)人: | 株式會社力森諾科 |
| 主分類號: | B22F1/10 | 分類號: | B22F1/10 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 白麗 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 糊劑 | ||
1.一種糊劑,其含有含金屬元素粉、含環氧基化合物和固化劑,其中,所述糊劑在180℃下的加熱固化后的熱重量減少率為5%以下。
2.根據權利要求1所述的糊劑,其中,所述固化劑包含選自由胺系固化劑和咪唑系固化劑構成的組中的至少一種。
3.根據權利要求1或2所述的糊劑,其中,所述含環氧基化合物包含在25℃下為液態的環氧樹脂。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的糊劑,其中,所述固化劑包含在25℃下為液態的固化劑。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的糊劑,其中,以糊劑的總質量為基準,所述含金屬元素粉的含量為70質量%以上。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的糊劑,其中,所述含金屬元素粉包含磁性粉。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的糊劑,其25℃下的粘度為1Pa·s以上且600Pa·s以下。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的糊劑,其中,所述胺系固化劑包含芳香族胺。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的糊劑,其固化物的熱膨脹系數為40ppm/℃以下。
10.根據權利要求1至9中任一項所述的糊劑,其用于絲網印刷。
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