[發明專利]仿真輔助的量測圖像對準

在審

• 申請號: 202180077526.8
• 申請日: 2021-10-19
• 公開（公告）號: CN116529764A
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 王德勝
• 申請（專利權）人: ASML荷蘭有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 畢楊

披露了一種用于將印刷于襯底上的圖案的經測量圖像與設計布局對準的方法。所述方法包括：獲得待印刷于襯底上的圖案的設計布局和印刷于所述襯底上的所述圖案的經測量圖像；執行仿真過程，以針對圖案形成過程的多個過程條件產生所述設計布局的多個仿真輪廓；基于所述仿真輪廓識別一組不利位置；以及使用除了所述一組不利位置之外的位置來執行圖像對準過程，以將所述經測量圖像與所述仿真輪廓的經選擇輪廓對準。

相關申請的交叉引用

本申請要求2020年11月20日遞交的美國申請63/116，385的優先權，該美國申請的全部內容以引用的方式并入本文中。

技術領域

本公開內容涉及用于測量通過圖案形成過程在襯底上形成的圖案的方法和設備。

背景技術

光刻設備是將期望的圖案施加到襯底上(通常施加到襯底的目標部分上)的機器。光刻設備可以用于例如制造集成電路(IC)或其他器件。在這種情況下，圖案形成裝置(圖案形成裝置替代地被稱為掩模或掩模版)可以用于產生待形成于IC的單層上的電路圖案。可以將此圖案轉移到襯底(例如，硅晶片)上的目標部分(例如，包括管芯的一部分、一個管芯或若干管芯)上。通常經由成像到提供于襯底上的輻射敏感材料(抗蝕劑)層上來進行圖案的轉移。一般而言，單個襯底將包含經連續圖案化的相鄰目標部分的網格。已知的光刻設備包括：所謂的步進器，其中，通過將整個圖案一次曝光到目標部分上來輻照每個目標部分；以及所謂的掃描儀，其中，通過在給定方向(“掃描”方向)上通過輻射束掃描圖案的同時平行或反向平行于此方向而同步地掃描襯底來輻照每個目標部分。還可以通過將圖案壓印到襯底上而將圖案從圖案形成裝置轉移到襯底。

為了監測圖案形成過程(即，涉及光刻的器件制造過程，包括例如抗蝕劑處理、蝕刻、顯影、烘烤等)的一個或更多個步驟，檢測經圖案化的襯底并且確定經圖案化的襯底的一個或更多個參數。例如，所述一個或更多個參數可以包括邊緣放置誤差(EPE)，邊緣放置誤差是形成于襯底上的圖案的邊緣與所述圖案的預期設計的對應邊緣之間的距離。可以對產品襯底自身的圖案和/或對提供于襯底上的專用量測目標執行該測量。存在用于對在圖案形成過程中形成的微觀結構進行測量的各種技術，包括使用掃描電子顯微鏡(SEM)和/或各種專用工具。

發明內容

在一方面中，提供一種具有指令的非暫時性計算機可讀介質，所述指令在由計算機執行時使所述計算機執行用于將印刷于襯底上的圖案的經測量圖像與設計布局對準的方法。所述方法包括：獲得待印刷于襯底上的圖案的設計布局和印刷于所述襯底上的所述圖案的經測量圖像；執行仿真過程，以針對圖案形成過程的多個過程條件產生所述設計布局的仿真輪廓；基于所述仿真輪廓識別一組不利位置；以及使用除了所述一組不利位置之外的位置來執行圖像對準過程，以將所述經測量圖像與所述仿真輪廓的經選擇輪廓對準。

在一方面中，提供一種具有指令的非暫時性計算機可讀介質，所述指令在由計算機執行時使所述計算機執行用于將印刷于襯底上的圖案的經測量圖像與設計布局對準的方法。所述方法包括：獲得待印刷于襯底上的圖案的設計布局和印刷于所述襯底上的所述圖案的經測量圖像；執行仿真過程，以針對圖案形成過程的多個過程條件產生所述設計布局的多個仿真結果；基于所述仿真結果識別一組不利位置；以及通過使用除了所述一組不利位置之外的位置將所述經測量圖像與所述仿真結果的經選擇結果對準，在所述經測量圖像與所述設計布局之間執行圖像對準過程。

在一方面中，提供一種具有指令的非暫時性計算機可讀介質，所述指令在由計算機執行時使所述計算機執行用于將印刷于襯底上的圖案的經測量圖像與設計布局對準的方法。所述方法包括：獲得待印刷于襯底上的圖案的設計布局和印刷于所述襯底上的所述圖案的經測量圖像；執行仿真過程，以針對圖案形成過程的多個過程條件產生所述設計布局的仿真輪廓；基于所述仿真輪廓識別一組不利位置；執行仿真過程，以從所述仿真輪廓的經選擇輪廓產生預測的經測量圖像；以及使用除了所述一組不利位置之外的位置來執行圖像對準過程，以將所述經測量圖像與所述預測的經測量圖像對準。