[發(fā)明專利]半加成法用層疊體及使用其的印刷配線板

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202180074841.5
• 申請日: 2021-10-21
• 公開（公告）號: CN116508400A
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發(fā)明（設計）人: 深澤憲正;富士川亙;村川昭;白發(fā)潤
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 王未東;胡玉美

1.一種半加成法用層疊體，其為用于將基材的兩面進行電連接的平面狀的半加成法用層疊體，特征在于，

作為所述基材，

在絕緣性基材(A)的兩表面上具有導電性銀粒子層(M1)，

進一步具有連接基材兩面的貫通孔，且貫通孔的表面通過銀層而確保了導電性。

2.根據(jù)權利要求1所述的半加成法用層疊體，其特征在于，在所述絕緣性基材層(A)與導電性銀粒子層(M1)之間進一步具有底漆層(B)。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的半加成法用層疊體，其特征在于，在所述貫通孔的表面確保導電性的銀層為無電解鍍銀層。

4.根據(jù)權利要求1～3中任一項所述的半加成法用層疊體，構成所述銀粒子層(M1)的銀粒子由高分子分散劑被覆。

5.根據(jù)權利要求4所述的印刷配線板用層疊體，在權利要求3所述的印刷配線板用層疊體中，所述底漆層(B)為由具有反應性官能團[X]的樹脂構成的層，所述高分子分散劑具有反應性官能團[Y]，所述反應性官能團[X]與所述反應性官能團[Y]能夠通過反應而相互形成鍵。

6.根據(jù)權利要求5所述的印刷配線板用層疊體，所述反應性官能團[Y]為含堿性氮原子基。

7.根據(jù)權利要求6所述的印刷配線板用層疊體，具有所述反應性官能團[Y]的高分子分散劑為選自由聚亞烷基亞胺以及具有含氧乙烯單元的聚氧亞烷基結構的聚亞烷基亞胺組成的組中的1種以上。

8.根據(jù)權利要求5～7中任一項所述的印刷配線板用層疊體，所述反應性官能團[X]為選自由酮基、乙酰乙?；?、環(huán)氧基、羧基、N-烷醇基、異氰酸酯基、乙烯基、(甲基)丙烯?；?、烯丙基組成的組中的1種以上。

9.一種印刷配線板，其特征在于，使用權利要求1～8中任一項所述的半加成法用層疊體來形成。

10.一種印刷配線板，其特征在于，在權利要求1～8中任一項所述的印刷配線板用層疊體的銀粒子層(M1)以及連接基材兩面的貫通孔表面的銀層上進一步層疊有由銅構成的導電層(M3)。

11.根據(jù)權利要求10所述的印刷配線板，其特征在于，在所述絕緣性基材(A)與銀粒子層(M1)之間進一步具有底漆層(B)。

12.一種權利要求1～8中任一項所述的半加成法用層疊體的制造方法，其特征在于，具備：

工序1，對層疊體形成貫通兩面的貫通孔，所述層疊體在絕緣性基材(A)的兩表面上依次層疊有銀粒子層(M1)和銅層(M2)，且所述銅層(M2)的層厚為0.1μm～2μm；

工序2，在具有所述貫通孔的基材的表面上賦予無電解鍍銀用催化劑；

工序3，將所述銅層(M2)蝕刻而使導電性銀粒子層(M1)露出；

工序4，通過無電解鍍銀而利用銀層使貫通孔導電化。

13.一種權利要求1～8中任一項所述的半加成法用層疊體的制造方法，其特征在于，具備：

工序1，對層疊體形成貫通兩面的貫通孔，該層疊體在絕緣性基材(A)的兩表面上依次層疊有銀粒子層(M1)和剝離性覆蓋層(RC)；

工序2，在具有所述貫通孔的基材的表面上賦予無電解鍍銀用催化劑；

工序3，將所述剝離性覆蓋層(RC)剝離而使導電性銀粒子層(M1)露出；

工序4，通過無電解鍍銀而利用銀層使貫通孔導電化。

14.根據(jù)權利要求12或13所述的半加成法用層疊體的制造方法，其特征在于，在所述絕緣性基材(A)與銀粒子層(M1)之間進一步層疊底漆層(B)。