[發(fā)明專(zhuān)利]具有帶集成信號(hào)板的升高的功率平面的功率模塊及實(shí)現(xiàn)該模塊的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202180072730.0 | 申請(qǐng)日： | 2021-09-22 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN116391311A | 公開(kāi)（公告）日： | 2023-07-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 扎克·科爾;斯蒂文·埃里克森 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 沃孚半導(dǎo)體公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H02K5/00 | 分類(lèi)號(hào)： | H02K5/00 |
| 代理公司： | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人： | 梁麗超 |
| 地址： | 美國(guó)北卡*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 集成 信號(hào) 升高 功率 平面 模塊 實(shí)現(xiàn) 方法 | ||
1.一種功率模塊，包括：
至少一個(gè)導(dǎo)電功率襯底；
多個(gè)功率器件，所述多個(gè)功率器件布置在所述至少一個(gè)導(dǎo)電功率襯底上并連接到所述至少一個(gè)導(dǎo)電功率襯底；并且
所述功率模塊還包括以下至少一者：
至少一個(gè)升高的信號(hào)元件，所述至少一個(gè)升高的信號(hào)元件電連接到所述多個(gè)功率器件并且布置在所述至少一個(gè)導(dǎo)電功率襯底上方；以及
至少一個(gè)升高的功率平面，所述至少一個(gè)升高的功率平面電連接到所述至少一個(gè)導(dǎo)電功率襯底，電連接到所述多個(gè)功率器件，并且布置成與所述至少一個(gè)導(dǎo)電功率襯底豎直偏移。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中：
所述功率模塊包括所述至少一個(gè)升高的信號(hào)元件；并且
所述至少一個(gè)升高的信號(hào)元件包括第一升高的信號(hào)元件和第二升高的信號(hào)元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中：
所述功率模塊包括所述至少一個(gè)升高的功率平面；并且
所述至少一個(gè)升高的功率平面包括第一升高的功率平面、第二升高的功率平面和第三升高的功率平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中：
所述功率模塊包括所述至少一個(gè)升高的信號(hào)元件；并且
所述至少一個(gè)升高的信號(hào)元件包括以下中的一者：印刷電路板(PCB)或絕緣金屬襯底(IMS)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率模塊，其中：
所述至少一個(gè)升高的信號(hào)元件包括具有被配置為高電流導(dǎo)體的金屬層的所述絕緣金屬襯底(IMS)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中：
所述功率模塊包括所述至少一個(gè)升高的功率平面；并且
所述功率器件包括將所述功率器件連接到所述至少一個(gè)升高的功率平面的功率連接件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中：
所述功率模塊包括所述至少一個(gè)升高的信號(hào)元件和所述至少一個(gè)升高的功率平面；并且
所述至少一個(gè)升高的信號(hào)元件被布置為以下中的一者：與所述至少一個(gè)升高的功率平面豎直偏移并且與所述至少一個(gè)升高的功率平面分離，與所述至少一個(gè)升高的功率平面豎直偏移并且布置在所述至少一個(gè)升高的功率平面上，以及與所述至少一個(gè)升高的功率平面豎直偏移并且直接布置在所述至少一個(gè)升高的功率平面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，還包括：
所述至少一個(gè)升高的功率平面；并且
所述至少一個(gè)升高的功率平面包括多個(gè)第一窗口。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的功率模塊，其中：
所述多個(gè)第一窗口被配置為允許功率連接件從所述功率器件豎直延伸到所述至少一個(gè)升高的功率平面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中所述功率器件以圖案布置在所述至少一個(gè)導(dǎo)電功率襯底上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，還包括：
所述至少一個(gè)升高的信號(hào)元件；并且所述至少一個(gè)升高的信號(hào)元件包括多個(gè)第二窗口。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的功率模塊，其中：
所述多個(gè)第二窗口被配置為允許信號(hào)連接件從所述功率器件豎直延伸到所述至少一個(gè)升高的信號(hào)元件。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，還包括：
所述至少一個(gè)升高的信號(hào)元件；以及
一個(gè)或多個(gè)傳感器，
其中所述一個(gè)或多個(gè)傳感器被布置在以下一者上：所述至少一個(gè)升高的功率平面和所述至少一個(gè)導(dǎo)電功率襯底，并且
其中所述一個(gè)或多個(gè)傳感器連接到所述至少一個(gè)升高的信號(hào)元件。
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