[發明專利]電子設備的制造方法及玻璃板組在審
| 申請號: | 202180071237.7 | 申請日: | 2021-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN116529217A | 公開(公告)日: | 2023-08-01 |
| 發明(設計)人: | 澤里擴志 | 申請(專利權)人: | 日本電氣硝子株式會社 |
| 主分類號: | C03C3/091 | 分類號: | C03C3/091 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 制造 方法 玻璃板 | ||
1.一種電子設備的制造方法,其特征在于,具備以下工序:
準備工序,準備包含多個玻璃板的玻璃板組;
設備形成工序,將包含樹脂層的電子設備形成于所述玻璃板;以及
剝離工序,通過對所述電子設備的所述樹脂層與所述玻璃板的界面進行加熱,從而使所述玻璃板從所述電子設備的所述樹脂層剝離,
所述多個所述玻璃板具有第一主面、和位于與所述第一主面相反側的第二主面,其中,在所述第一主面形成所述樹脂層,
所述多個玻璃板中的波長308nm~355nm的透射率的標準偏差為3.0以下。
2.根據權利要求1所述的電子設備的制造方法,其中,
所述多個所述玻璃板的板厚的標準偏差Δt為50μm以下。
3.根據權利要求1或2所述的電子設備的制造方法,其中,
所述玻璃板中的Fe2O3的含量以氧化物換算的質量%計為0.001%~0.05%。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的電子設備的制造方法,其中,
所述多個所述玻璃板中的Fe2O3的含量的標準偏差以氧化物換算的質量%計為0.0009%以下。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的電子設備的制造方法,其中,
所述玻璃板的板厚t為2.0mm以下。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的電子設備的制造方法,其中,
在所述準備工序中,對所述玻璃板設定具有沿著拉板方向的第一邊和沿著與所述拉板方向正交的方向的第二邊的長方形的評價區域,
所述評價區域的表背撓曲差為-0.8mm~0.8mm。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的電子設備的制造方法,其中,
所述玻璃板為具有200mm以上的邊的四邊形。
8.根據權利要求1~7中任一項所述的電子設備的制造方法,其中,
所述玻璃板的30℃~380℃下的線熱膨脹系數為30×10-7/℃~50×10-7/℃。
9.根據權利要求1~8中任一項所述的電子設備的制造方法,其中,
所述玻璃板的熱收縮率為30ppm以下。
10.根據權利要求1~9中任一項所述的電子設備的制造方法,其中,
所述玻璃板中的波長308nm的透射率為60%~85%。
11.根據權利要求1~10中任一項所述的電子設備的制造方法,其中,
所述玻璃板中的波長343nm的透射率為83%~92%。
12.根據權利要求1~10中任一項所述的電子設備的制造方法,其中,
所述玻璃板中的波長355nm的透射率為87%~92%。
13.根據權利要求1~12中任一項所述的電子設備的制造方法,其中,
所述玻璃板由以氧化物換算的質量%計含有SiO2?50%~70%、Al2O310%~25%、B2O30.1%~5%、MgO+CaO+SrO+BaO?10%~30%的玻璃形成。
14.根據權利要求1~13中任一項所述的電子設備的制造方法,其中,
所述樹脂層含有選自聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚酯酰亞胺中的至少一種。
15.一種玻璃板組,其特征在于,包含多個玻璃板,
所述玻璃板具有第一主面、和位于與所述第一主面相反側的第二主面,其中,在所述第一主面形成電子設備的樹脂層,
所述多個所述玻璃板中的波長308nm~355nm的透射率的標準偏差為3.0以下。
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