[發明專利]工業用機器人的手和工業用機器人在審
| 申請號: | 202180067513.2 | 申請日: | 2021-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN116250071A | 公開(公告)日: | 2023-06-09 |
| 發明(設計)人: | 改野重幸 | 申請(專利權)人: | 日本電產三協株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 賀財俊;臧建明 |
| 地址: | 日本長野縣諏訪郡下諏訪町5*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工業 機器人 | ||
本發明提供一種抑制制造成本的同時能夠根據用途進行區分使用的工業用機器人的手和具備該工業用機器人的手的工業用機器人。手14具有支承部14b,該支承部14b構成為能夠支承抽吸用晶圓裝載部14c和夾緊用晶圓裝載部14a中的任意一方,支承部14b具有:空氣流路144a2,在支承抽吸用晶圓裝載部14c的狀態下與抽吸孔14c3相連;抽吸用單元147和夾緊用單元146中的僅一方,所述抽吸用單元147包括連結空氣配管P的前端與空氣流路144a2的連結部件147a,所述夾緊用單元146在支承夾緊用晶圓裝載部14a的狀態下能夠按壓晶圓2的端面,支承部14b還具有用于安裝抽吸用單元147和夾緊用單元146中的另一方的安裝部。
技術領域
本發明涉及一種工業用機器人的手以及具備該工業用機器人的手的工業用機器人。
背景技術
以往,已知一種用于搬運半導體晶圓等搬運對象物的工業用機器人。例如在專利文獻1中記載了一種工業用機器人,該工業用機器人具有:裝載搬運對象物的四個手;在前端側可轉動地連結有四個所述手的臂;以及可轉動地連結有所述臂的基端側的主體部。在該工業用機器人中,若將四個手作為一對第一手和一對第二手,則構成一對第一手及一對第二手中的任意一方的兩個手的保持部具備:端面抵接部件,其具有供搬運對象物的端面抵接的抵接面;按壓機構,其按壓搬運對象物,以使搬運對象物的端面被按壓在抵接面上。另外,構成一對第一手及一對第二手的任另一方的兩個手的保持部具備抽吸并保持搬運對象物的抽吸孔。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2017-119326號公報
發明內容
發明所要解決的技術問題
作為在工業用機器人中保持半導體晶圓的方法,如專利文獻1所示,已知有按壓晶圓的端面(外周面)來進行保持的夾緊保持方式和抽吸晶圓來進行保持的抽吸保持方式。即使是相同的工業用機器人,也存在根據其用途而想要切換夾緊保持方式和抽吸保持方式的情況。因此,可以制造這樣的手,該手并入有用于夾緊保持方式的單元和用于抽吸保持方式的單元兩者。但是,這樣的手,制造成本變高,對用戶的銷售金額也變高。因此,對于不需要一方的單元的用戶來說,會支付多余的費用。
本發明的目的在于提供一種在抑制制造成本的同時能夠根據用途進行區分使用的工業用機器人的手和具有該工業用機器人的手的工業用機器人。
解決技術問題所采用的技術方案
本發明的一方式的工業用機器人的手構成為能夠更換第一裝載部和第二裝載部,所述第一裝載部裝載搬運對象物,且具有包括供該搬運對象物的端面抵接的抵接面的端面抵接部件,所述第二裝載部裝載搬運對象物,且具有抽吸并保持該搬運對象物的抽吸孔,其中,所述工業用機器人的手具備支承部,所述支承部構成為能夠支承所述第一裝載部和所述第二裝載部中的任一方,所述支承部具有:空氣流路,所述空氣流路在支承所述第二裝載部的狀態下與所述抽吸孔相連;第一單元和第二單元中的僅一方,所述第一單元包括將容納在所述工業用機器人中的空氣配管的前端與所述空氣流路連結的連結部件,所述第二單元在支承所述第一裝載部的狀態下能夠按壓裝載在所述第一裝載部上的搬運對象物的端面;以及安裝部,所述安裝部用于安裝所述第一單元和所述第二單元中的另一方。
本發明的一方式的工業用機器人具備:所述手;所述空氣配管;支承所述手的臂;以及支承所述臂的臂支承部。
發明效果
根據本發明,能夠提供一種在抑制制造成本的同時能夠根據用途進行區分使用的工業用機器人的手和具有該工業用機器人的手的工業用機器人。
附圖說明
[圖1]圖1是用于從正面側說明本發明的實施方式的制造系統的概略結構的圖。
[圖2]圖2是用于從上側說明圖1所示的制造系統的概略結構的圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





