[發明專利]使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之間的互連件

在審

• 申請號: 202180056618.8
• 申請日: 2021-08-12
• 公開（公告）號: CN116034474A
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 拉胡爾·阿加瓦爾;拉賈·斯瓦米納坦;邁克爾·S·阿爾法諾;加布里埃爾·H·洛;艾倫·D·史密斯;加布里埃爾·翁;邁克爾·曼特
• 申請（專利權）人: 超威半導體公司;ATI科技無限責任公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H10B80/00
• 代理公司: 上海勝康律師事務所 31263
• 代理人: 李獻忠;張華

本發明公開了一種半導體封裝件，包括：第一管芯；第二管芯；以及互連管芯，該互連管芯耦接到該第一管芯中的第一多個管芯通孔和該第二管芯中的第二多個管芯通孔。該互連管芯提供該第一管芯和該第二管芯之間的通信路徑。

背景技術

片上系統(SoC)將多個功能性塊集成在單個集成電路中。例如，SoC可以包括一個或多個處理器內核、存儲器接口、網絡接口、光學接口、數字信號處理器、圖形處理器、電信部件等等。傳統上，塊中的每個塊形成在一個單片管芯中。然而，出于各種原因(諸如增加功能芯片的良品率或降低設計復雜性和成本)，越來越常見的是將這些塊分離到單獨的管芯中并將它們重構于封裝件中。為了實現單片管芯的效率和性能，這些單獨的管芯必須是高度互連的。隨著管芯的尺寸縮小和/或輸入/輸出引腳的數量增加，縮放這種連通性變得越來越困難。

附圖說明

圖1闡述了根據本公開的實施方案的用于使用跨接管芯(cross-over?die)和管芯通孔形成管芯之間的互連件的示例性半導體封裝架構的框圖。

圖2闡述了根據本公開的一些實施方案的用于使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之間的互連件的示例性半導體封裝件的框圖。

圖3A是根據一些實施方案的用于使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之間的互連件的示例性處理流程的一部分。

圖3B是根據一些實施方案的用于使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之間的互連件的示例性處理流程的一部分。

圖3C是根據一些實施方案的用于使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之間的互連件的示例性處理流程的一部分。

圖3D是根據一些實施方案的用于使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之間的互連件的示例性處理流程的一部分。

圖4是根據一些實施方案的使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之間的互連件的示例性方法的流程圖。

圖5是根據一些實施方案的使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之間的互連件的示例性方法的流程圖。

圖6是根據一些實施方案的使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之間的互連件的示例性方法的流程圖。

具體實施方式

以下公開內容提供了用于實現所提供的主題的不同特征的許多不同的實施方案或示例。下文描述了部件和布置的具體示例以簡化本公開。當然，這些只是示例并且并非旨在進行限制。例如，以下描述中第一特征在第二特征之上或在第二特征上的形成可以包括其中第一特征和第二特征形成為直接接觸的實施方案，并且還可以包括其中附加特征可以形成在第一特征與第二特征之間使得第一特征和第二特征可以不直接接觸的實施方案。另外，為便于描述在本文中使用空間相關的術語，諸如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“背部”、“前部”、“頂部”、“底部”等等，以描述如附圖中所示的一個元件或特征與另一元件或特征的關系。類似地，諸如“前表面”和“背部表面”或“頂表面”和“背部表面”的術語在本文中可以用于更容易地識別各種部件，并且可以識別那些部件例如位于另一個部件的相反側上?？臻g相關的術語旨在包括在使用或操作中的裝置的除附圖中描繪的取向之外的不同取向。