[發(fā)明專利]使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之間的互連件

在審

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• 申請日: 2021-08-12
• 公開（公告）號: CN116034474A
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 拉胡爾·阿加瓦爾;拉賈·斯瓦米納坦;邁克爾·S·阿爾法諾;加布里埃爾·H·洛;艾倫·D·史密斯;加布里埃爾·翁;邁克爾·曼特
• 申請（專利權(quán)）人: 超威半導(dǎo)體公司;ATI科技無限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H10B80/00
• 代理公司: 上海勝康律師事務(wù)所 31263
• 代理人: 李獻(xiàn)忠;張華

1.一種半導(dǎo)體封裝件，包括：

第一管芯；

第二管芯；和

互連管芯，所述互連管芯耦接到所述第一管芯中的第一多個管芯通孔和所述第二管芯中的第二多個管芯通孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中所述第一管芯包括位于第一基底的第一表面上的第一管芯焊盤區(qū)域，所述第一多個管芯通孔將所述第一管芯焊盤區(qū)域連接到所述第一基底的第二表面；并且

其中所述第二管芯包括位于第二基底的第一表面上的第二管芯焊盤區(qū)域，所述第二多個管芯通孔將所述第二管芯焊盤區(qū)域連接到所述第二基底的第二表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件，其中所述互連管芯的第一多個管芯焊盤連接到所述第一多個管芯通孔，并且所述互連管芯的第二多個管芯焊盤連接到所述第二多個管芯通孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中所述互連管芯混合鍵合到所述第一管芯和所述第二管芯。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中所述第一管芯、所述第二管芯和所述互連管芯是片上系統(tǒng)管芯。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中所述互連管芯包括制成的再分布層結(jié)構(gòu)，所述制成的再分布層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)所述第一管芯與所述第二管芯之間的通信路徑。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中第三管芯使用所述第一管芯中的第三多個管芯通孔耦接到所述第一管芯；并且

其中第四管芯使用所述第二管芯中的第四多個硅通孔耦接到所述第二管芯。

8.一種設(shè)備，包括：

部件；和

半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件操作地連接到所述部件，所述半導(dǎo)體封裝件包括：

第一管芯；

第二管芯；和

互連管芯，所述互連管芯耦接到所述第一管芯中的第一多個管芯通孔和所述第二管芯中的第二多個管芯通孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中所述第一管芯包括位于第一基底的第一表面上的第一管芯焊盤區(qū)域，所述第一多個管芯通孔將所述第一管芯焊盤區(qū)域連接到所述第一基底的第二表面；并且

其中所述第二管芯包括位于第二基底的第一表面上的第二管芯焊盤區(qū)域，所述第二多個管芯通孔將所述第二管芯焊盤區(qū)域連接到所述第二基底的第二表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中所述互連管芯的第一多個管芯焊盤連接到所述第一多個管芯通孔，并且所述互連管芯的第二多個管芯焊盤連接到所述第二多個管芯通孔。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中所述互連管芯混合鍵合到所述第一管芯和所述第二管芯。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中所述第一管芯、所述第二管芯和所述互連管芯是片上系統(tǒng)管芯。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中所述互連管芯包括制成的再分布層結(jié)構(gòu)，所述制成的再分布層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)所述第一管芯與所述第二管芯之間的通信路徑。

14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中第三管芯使用所述第一管芯中的第三多個管芯通孔耦接到所述第一管芯；并且

其中第四管芯使用所述第二管芯中的第四多個硅通孔耦接到所述第二管芯。

15.一種使用跨接管芯和管芯通孔形成管芯之間的互連件的方法，所述方法包括：

將互連管芯面朝下堆疊在第一管芯和第二管芯的相應(yīng)背部表面上；以及

將所述互連管芯鍵合到所述第一管芯中的第一多個管芯通孔和所述第二管芯中的第二多個管芯通孔。