[發(fā)明專利]粉體涂料組合物及層疊體

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202180043353.8
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN115702221A
• 公開（公告）日: 2023-02-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 和田真治;尾澤紀(jì)生;諏佐等
• 申請（專利權(quán)）人: AGC株式會社
• 主分類號: C09D127/18
• 分類號: C09D127/18;B05D1/36;B32B27/30;C09D5/03;B05D7/24;C08K5/00;C08L27/18;C08L101/00;C09D127/20;B32B15/082;B32B15/18;C09D7/63;C09D7/65
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 胡燁;劉多益

本發(fā)明提供可形成與基材的密合性良好、即使是燒成溫度達(dá)到380℃以上這樣的高溫時起泡或裂紋的產(chǎn)生也得到了抑制的氟樹脂層的粉體涂料組合物。該粉體涂料組合物包含含有聚合物A的平均粒徑10～800μm的樹脂粉末和熱穩(wěn)定劑B，所述熱穩(wěn)定劑B相對于100質(zhì)量份所述聚合物A的比例為0.01～30質(zhì)量份。聚合物A是熔點(diǎn)為260～320℃的含氟共聚物：具有選自含羰基基團(tuán)等的至少1種官能團(tuán)的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物或具有所述官能團(tuán)的四氟乙烯/六氟丙烯共聚物。熱穩(wěn)定劑B：選自芳族聚醚化合物、芳胺化合物、芳族硫化合物及聚硅烷化合物的熱穩(wěn)定劑。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及粉體涂料組合物及層疊體。

背景技術(shù)

四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(PFA)、四氟乙烯/六氟丙烯(FEP)等含氟聚合物具有低摩擦系數(shù)，其非粘著性、耐化學(xué)品性、耐熱性等特性優(yōu)異，因此被廣泛用于食品工業(yè)產(chǎn)品，煎鍋、鍋等廚房用具，熨斗等家居用品，電氣工業(yè)產(chǎn)品，機(jī)械工業(yè)產(chǎn)品的表面處理。

作為表面處理方法，已知例如將包含含氟聚合物的粉體涂料涂布于煎鍋等的基材表面、燒成形成氟樹脂層而獲得層疊體的方法。

PFA和FEP通常對基材的密合性不佳。因此，以提升對基材的密合性為目的，有時在PFA或FEP中導(dǎo)入含羰基基團(tuán)等特定官能團(tuán)。但是，PFA和FEP具備特定官能團(tuán)的情況下，在燒成時氟樹脂層易起泡或產(chǎn)生裂紋。所以，以抑制起泡或產(chǎn)生裂紋為目的，提出燒成溫度為350℃以上且低于380℃、處于該燒成溫度范圍的合計(jì)時間在60分鐘以下(專利文獻(xiàn)1)。

因此，作為能夠在皮膜不著色的情況下抑制熱劣化的粉體涂料，提出了包含PFA或FEP的粉末和特定的熱穩(wěn)定劑粉末的粉體涂料(專利文獻(xiàn)2)。

作為粘接性優(yōu)異的乙烯/四氟乙烯共聚物(ETFE)粉體，提出了將具有酸酐殘基和聚合性不飽和鍵的單體聚合而得的ETFE粉體，以及包含該ETFE粉體和熱穩(wěn)定劑的粉體組合物(專利文獻(xiàn)3)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國際公開第2018/070437號

專利文獻(xiàn)2：日本專利特開2014-198772號公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本專利特開2006-206637號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

專利文獻(xiàn)1的方法中，為了抑制起泡或產(chǎn)生裂紋，必須將燒成溫度控制在低于380℃。

專利文獻(xiàn)2的粉體涂料中，氟樹脂層和基材的密合性不夠。

專利文獻(xiàn)3的粉體組合物采用了ETFE，所以氟樹脂層的耐熱性不充分。而且，本發(fā)明者們經(jīng)過研究后發(fā)現(xiàn)，專利文獻(xiàn)3中采用的熱穩(wěn)定劑的起泡抑制效果不充分，氟樹脂層的表面平滑性欠佳。

本發(fā)明的目的是提供可形成與基材的密合性良好、即使是燒成溫度達(dá)到380℃以上這樣的高溫時起泡或裂紋的產(chǎn)生也得到了抑制的氟樹脂層的粉體涂料組合物、以及具備與基材的密合性良好的氟樹脂層的層疊體。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案

本發(fā)明具有以下形態(tài)。

[1]粉體涂料組合物，其包含含有下述聚合物A的平均粒徑10～800μm的樹脂粉末和下述熱穩(wěn)定劑B，所述熱穩(wěn)定劑B相對于100質(zhì)量份所述聚合物A的比例為0.01～30質(zhì)量份，

聚合物A是熔點(diǎn)為260～320℃的含氟共聚物：具有選自含羰基基團(tuán)、羥基、環(huán)氧基及異氰酸酯基的至少1種官能團(tuán)的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物或具有所述官能團(tuán)的四氟乙烯/六氟丙烯共聚物，

熱穩(wěn)定劑B：選自芳族聚醚化合物、芳胺化合物、芳族硫化合物及聚硅烷化合物的熱穩(wěn)定劑。