[發明專利]粉體涂料組合物及層疊體

在審

• 申請號: 202180043353.8
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN115702221A
• 公開（公告）日: 2023-02-14
• 發明（設計）人: 和田真治;尾澤紀生;諏佐等
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: C09D127/18
• 分類號: C09D127/18;B05D1/36;B32B27/30;C09D5/03;B05D7/24;C08K5/00;C08L27/18;C08L101/00;C09D127/20;B32B15/082;B32B15/18;C09D7/63;C09D7/65
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡燁;劉多益

1.粉體涂料組合物，其包含含有下述聚合物A的平均粒徑10～800μm的樹脂粉末和下述熱穩定劑B，所述熱穩定劑B相對于100質量份所述聚合物A的比例為0.01～30質量份，

聚合物A是熔點為260～320℃的含氟共聚物：具有選自含羰基基團、羥基、環氧基及異氰酸酯基的至少1種官能團的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物或具有所述官能團的四氟乙烯/六氟丙烯共聚物，

熱穩定劑B：選自芳族聚醚化合物、芳胺化合物、芳族硫化合物及聚硅烷化合物的熱穩定劑。

2.如權利要求1所述的粉體涂料組合物，其中，相對于所述粉體涂料組合物，所述聚合物A和所述熱穩定劑B的合計含量在90質量％以上。

3.如權利要求1或2所述的粉體涂料組合物，其中，所述聚合物A是具有含羰基基團的所述含氟共聚物，所述熱穩定劑B是選自芳族聚醚化合物、芳胺化合物或芳族硫化合物的熱穩定劑。

4.層疊體的制造方法，其是具備基材和形成于所述基材表面的氟樹脂層的層疊體的制造方法，其中，在所述基材表面形成權利要求1～3中任一項所述的粉體涂料組合物的層，然后對所述粉體涂料組合物的層進行燒成而形成所述氟樹脂層。

5.如權利要求4所述的制造方法，其中，所述燒成的溫度為330～400℃。

6.如權利要求4或5所述的制造方法，其中，在所述基材表面形成的氟樹脂層的厚度在5μm以上。

7.如權利要求4～6中任一項所述的制造方法，其中，所述基材的形成有氟樹脂層的面的材質為金屬。

8.如權利要求7所述的制造方法，其中，所述金屬為不銹鋼。

9.如權利要求4～8中任一項所述的制造方法，其中，在所形成的所述氟樹脂層的表面還形成包含與所述聚合物A不同的含氟共聚物的頂涂層，制得在所述氟樹脂層的表面具有頂涂層的層疊體。

10.如權利要求9所述的制造方法，其中，通過在所述氟樹脂層的表面涂布包含不具備所述官能團的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物或不具備所述官能團的四氟乙烯/六氟丙烯共聚物的粉體涂料后進行燒成，形成所述頂涂層。

11.層疊體，其具備基材和形成于所述基材表面的氟樹脂層，所述氟樹脂層是由權利要求1～3中任一項所述的粉體涂料組合物形成的氟樹脂層，所述氟樹脂層的厚度在5μm以上，所述基材和所述氟樹脂層的剝離強度在20N/cm以上。

12.如權利要求11所述的層疊體，其中，還具備形成于所述氟樹脂層上的頂涂層，所述頂涂層包含與所述聚合物A不同的含氟共聚物，所述氟樹脂層的厚度和所述頂涂層的厚度合計在10μm以上。

13.如權利要求12所述的層疊體，其中，所述與聚合物A不同的含氟共聚物是不具備所述官能團的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物或不具備所述官能團的四氟乙烯/六氟丙烯共聚物。

14.如權利要求11～13中任一項所述的制造方法，其中，所述基材的與所述氟樹脂層接觸的面的材質為金屬。

15.如權利要求14所述的層疊體，其中，所述金屬為不銹鋼。