[發(fā)明專利]高頻模塊以及通信裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202180035074.7
• 申請日: 2021-05-18
• 公開（公告）號: CN115552801A
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 澤田曜一
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 韓聰

高頻模塊(1)具備：模塊基板(91)，具有相互對置的主面(91a以及91b)；功率放大器(11)，配置在主面(91a)，能夠放大發(fā)送信號；外部連接端子(151)，配置在主面(91b)，被設(shè)定為接地電位；以及過孔導(dǎo)體(95v)，形成在模塊基板(91)內(nèi)，將主面(91a以及91b)相連，過孔導(dǎo)體(95v)的一端在主面(91a)中與功率放大器(11)的接地電極接合，過孔導(dǎo)體(95v)的另一端在主面(91b)中與外部連接端子(151)的端面(151a)接合，外部連接端子(151)的與端面(151a)相反側(cè)的端面(151b)的面積(Rb)大于外部連接端子(151)的與主面(91b)平行的切斷面的面積。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及高頻模塊以及通信裝置。

背景技術(shù)

在便攜式電話等移動通信設(shè)備搭載有對高頻發(fā)送信號進行放大的功率放大器。在專利文獻1公開了具備傳輸發(fā)送信號的PA電路(發(fā)送放大電路)和傳輸接收信號的LNA電路(接收放大電路)的前端電路(RF模塊)。在發(fā)送放大電路配置有對功率放大器的放大特性進行控制的PA控制部，在接收放大電路配置有對低噪聲放大器的放大特性進行控制的LNA控制部。

在先技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2018-137522號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

在專利文獻1公開的RF模塊中，來自功率放大器的發(fā)熱大，因此需要設(shè)置該功率放大器的散熱單元。另一方面，在RF模塊被應(yīng)用于移動終端的高頻前端電路的情況下，RF模塊被要求小型化。也就是說，在應(yīng)用于高頻前端電路的RF模塊中，需要在確保功率放大器的散熱單元的同時實現(xiàn)小型化。

本發(fā)明是為了解決上述課題而完成的，其目的在于，提供一種確保了良好的散熱性的小型的高頻模塊以及通信裝置。

用于解決問題的技術(shù)方案

為了達到上述目的，本發(fā)明的一個方式涉及的高頻模塊具備：模塊基板，具有相互對置的第1主面以及第2主面；功率放大器，配置在所述第1主面，能夠放大發(fā)送信號；第1外部連接端子，配置在所述第2主面，被設(shè)定為接地電位；以及過孔導(dǎo)體，形成在所述模塊基板內(nèi)，將所述第1主面以及所述第2主面相連，所述過孔導(dǎo)體的一端在所述第1主面中與所述功率放大器的接地電極接合，所述過孔導(dǎo)體的另一端在所述第2主面中與所述第1外部連接端子的第1端面接合，所述第1外部連接端子的與所述第1端面相反側(cè)的第2端面的面積大于所述第1外部連接端子的與所述第2主面平行的切斷面的面積。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種確保了良好的散熱性的小型的高頻模塊以及通信裝置。

附圖說明

圖1是實施方式涉及的高頻模塊以及通信裝置的電路結(jié)構(gòu)圖。

圖2A是實施例涉及的高頻模塊的俯視結(jié)構(gòu)概略圖。

圖2B是實施例涉及的高頻模塊的剖視結(jié)構(gòu)概略圖。

圖3A是變形例1涉及的外部連接端子的剖視結(jié)構(gòu)概略圖。

圖3B是變形例2涉及的外部連接端子的剖視結(jié)構(gòu)概略圖。

圖3C是變形例3涉及的外部連接端子的剖視結(jié)構(gòu)概略圖。

具體實施方式