[發明專利]高頻模塊以及通信裝置

在審

• 申請號: 202180035074.7
• 申請日: 2021-05-18
• 公開（公告）號: CN115552801A
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發明（設計）人: 澤田曜一
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

1.一種高頻模塊，具備：

模塊基板，具有相互對置的第1主面以及第2主面；

功率放大器，配置在所述第1主面，能夠放大發送信號；

第1外部連接端子，配置在所述第2主面，被設定為接地電位；以及

過孔導體，形成在所述模塊基板內，將所述第1主面以及所述第2主面相連，

所述過孔導體的一端在所述第1主面中與所述功率放大器的接地電極接合，所述過孔導體的另一端在所述第2主面中與所述第1外部連接端子的第1端面接合，

所述第1外部連接端子的與所述第1端面相反側的第2端面的面積大于所述第1外部連接端子的與所述第2主面平行的切斷面的面積。

2.根據權利要求1所述的高頻模塊，其中，

還具備配置在所述第2主面上的樹脂構件，

所述第1外部連接端子除所述第1端面以及所述第2端面以外與所述樹脂構件接觸。

3.根據權利要求1或2所述的高頻模塊，其中，

在俯視所述模塊基板的情況下，所述第1外部連接端子與所述功率放大器重疊。

4.根據權利要求1～3中的任一項所述的高頻模塊，其中，

還具備：第1電路部件，配置在所述第2主面，使得在俯視所述模塊基板的情況下至少一部分與所述功率放大器重疊。

5.根據權利要求4所述的高頻模塊，其中，

所述第1電路部件是對所述功率放大器進行控制的控制電路。

6.根據權利要求4所述的高頻模塊，其中，

所述第1電路部件是與所述功率放大器的輸出端子連接的開關。

7.根據權利要求4～6中的任一項所述的高頻模塊，其中，

所述第1外部連接端子包含第1部分和第2部分，所述第1部分包含所述第1端面，所述第2部分包含所述第2端面，

所述第2部分的與所述第2主面平行的方向的切斷面的面積大于所述第1部分的與所述第2主面平行的方向的切斷面的面積。

8.根據權利要求7所述的高頻模塊，其中，

所述第1電路部件具有與所述第2主面對置的第3主面以及位于所述第3主面的相反側的第4主面，

所述第1部分的與所述第2主面垂直的方向上的長度大于所述第2主面和所述第4主面的距離。

9.根據權利要求1～6中的任一項所述的高頻模塊，其中，

所述第1外部連接端子的與所述第2主面平行的方向的切斷面的面積隨著從所述第1端面朝向所述第2端面而變大。

10.根據權利要求1～9中的任一項所述的高頻模塊，其中，

還具備：低噪聲放大器，配置在所述第2主面，能夠放大接收信號。

11.一種通信裝置，具備：

天線；

RF信號處理電路，對由所述天線收發的高頻信號進行處理；以及

權利要求1～10中的任一項所述的高頻模塊，在所述天線與所述RF信號處理電路之間傳輸所述高頻信號。