[發明專利]電子部件的制造方法

在審

• 申請號: 202180032448.X
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN115485798A
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發明（設計）人: 江崎聰一郎
• 申請（專利權）人: 昭榮化學工業株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G13/00;H01G9/055
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

1.一種電子部件的制造方法，其具有：

準備工序，其準備電子部件用電極形成體；和

電極形成工序，其在該電子部件用電極形成體的外表面上形成電極，

在該電極形成工序中，使用含有聚硅氧烷樹脂的導電性樹脂組合物在該電子部件用電極形成體形成導電性樹脂層。

2.根據權利要求1所述的電子部件的制造方法，其中，

在所述電極形成工序中，通過浸漬法，在所述電子部件用電極形成體上涂布所述含有聚硅氧烷樹脂的導電性樹脂組合物。

3.根據權利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其中，

所述電子部件用電極形成體為包含陶瓷層和內部電極層的疊層型電子部件用疊層體。

4.根據權利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其中，

所述電子部件用電極形成體為包含陽極和形成在該陽極的表面的電介質層的固體電解電容器用被形成陰極體。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的電子部件的制造方法，其中，

所述含有聚硅氧烷樹脂的導電性樹脂組合物為含有熱固性聚硅氧烷樹脂的導電性樹脂組合物，

在所述電極層形成工序中，通過在所述電子部件用電極形成體上涂布該含有熱固性聚硅氧烷樹脂的導電性樹脂組合物，接著使該導電性樹脂組合物固化，而在該電子部件用電極形成體上形成導電性樹脂層。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的電子部件的制造方法，其中，

所述含有聚硅氧烷樹脂的導電性樹脂組合物含有金屬粉末。

7.根據權利要求6所述的電子部件的制造方法，其中，

所述金屬粉末含有選自銀、銅、鎳、鈀、鉑、金和鋁中的1種以上的粉末、包含含有這些中的1種以上的合金的粉末、銀包覆銅粉末和銀包覆鎳粉末中的至少1種以上的粉末。

8.根據權利要求6或7所述的電子部件的制造方法，其中，

所述金屬粉末含有片狀金屬粉末，該片狀金屬粉末相對于該金屬粉末整體的含有比例為20.0質量％以上。

9.根據權利要求8所述的電子部件的制造方法，其中，

所述片狀金屬粉末的長徑比為1.5～50.0。

10.根據權利要求8或9所述的電子部件的制造方法，其中，

使用掃描型電子顯微鏡(SEM)測定時，所述片狀金屬粉末的數均粒徑為0.1～20.0μm。

11.根據權利要求8～10中任一項所述的電子部件的制造方法，其中，

所述片狀金屬粉末的比表面積為0.5～5.0m²/g。

12.根據權利要求8～11中任一項所述的電子部件的制造方法，其中，

所述金屬粉末含有球狀金屬粉末，所述球狀金屬粉末相對于該金屬粉末整體的含有比例為80.0質量％以下，所述片狀金屬粉末相對于該金屬粉末整體的含量為20.0質量％以上。

13.根據權利要求12所述的電子部件的制造方法，其中，

所述球狀金屬粉末的體積基準的累計50％粒徑(D₅₀)為0.01～7.0μm。

14.根據權利要求12或13所述的電子部件的制造方法，其中，

所述球狀金屬粉末的比表面積為0.2～3.0m²/g。

15.根據權利要求6～14中任一項所述的電子部件的制造方法，其中，

所述含有聚硅氧烷樹脂的導電性樹脂組合物中，樹脂成分的含量相對于所述金屬粉末100.0質量份為2.5～35.0質量份。

16.根據權利要求6～15中任一項所述的電子部件的制造方法，其中，

所述含有聚硅氧烷樹脂的導電性樹脂組合物中，聚硅氧烷樹脂相對于全部樹脂成分的含有比例((聚硅氧烷樹脂/全部樹脂)×100)為70.0質量％以上。