[發明專利]電子部件的制造方法

在審

• 申請號: 202180032448.X
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN115485798A
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發明（設計）人: 江崎聰一郎
• 申請（專利權）人: 昭榮化學工業株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G13/00;H01G9/055
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

本發明的電子部件的制造方法具有：準備工序，其準備電子部件用電極形成體；和電極形成工序，其在該電子部件用電極形成體的外表面上形成電極，在該電極形成工序中，使用含有聚硅氧烷樹脂的導電性樹脂組合物在該電子部件用電極形成體形成導電性樹脂層。通過本發明，能夠提供具有較高的耐濕性的電子部件的制造方法?；蛘?，能夠提供具有較高的耐濕性，并且設計上和制造上的制約較少，制造效率較高的電子部件的制造方法。

技術領域

本發明涉及用于在疊層型電子部件用的疊層體、固體電解電容器用的被形成陰極體等電子部件用電極形成體上形成電極來制造電子部件的電子部件的制造方法。

背景技術

近年來，由于電子設備在比以往更嚴酷的環境中使用，因此要求搭載在電子設備上的電子部件即使在比以往更嚴酷的環境中使用，也不發生故障。

具體而言，例如在智能手機等移動設備的情況下，要求：即使這些移動設備落下而受到沖擊，也不會在基板與電子部件的連接部分產生裂縫或界面剝離，使得電子部件從基板脫落，或者電子部件自身不產生裂縫這樣的較高的耐沖擊性。

此外，在搭載于汽車的電子設備的情況下，對于這些電子設備同樣要求：即使因行駛時的振動而受到沖擊，也不會在基板與電子部件的連接部分產生裂縫或界面剝離，使得電子部件從基板脫落，或者電子部件自身不會產生裂縫這樣的較高的耐沖擊性。

因此，在專利文獻1中公開了一種疊層型電子部件，該疊層型電子部件具備在通過電鍍而形成得到的基底金屬層上形成有導電性樹脂層的外部電子電極。在該疊層型電子部件中，通過在基底金屬層上形成導電性樹脂層，即使在安裝有疊層型電子部件的基板上產生撓曲，導電性樹脂層也能夠緩和應力，從而能夠抑制裂縫的產生。

作為在導電性樹脂層的形成中使用的導電性樹脂組合物，以往使用了：含有耐熱性、耐濕性、粘接性優異的環氧樹脂的導電性樹脂。例如，專利文獻2中公開了含有導電性填料、螯合物形成物質、酚醛樹脂、改性環氧樹脂、硼化合物的導電性樹脂組合物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-295602號公報

專利文獻2：國際公開WO2016/104232號

發明內容

發明所解決的技術問題

由于移動設備和汽車有時會暴露在濕度高的環境中，因此要求移動設備和汽車上搭載的電子部件具有高的耐濕可靠性，以防止水分侵入內部。

但是，由以環氧樹脂為樹脂成分的主要成分的導電性樹組合物而形成的導電性樹脂層，雖然具有一定程度的耐濕性，但對于移動設備或汽車中使用的電子部件所要求的高耐濕性是不充分的。

此外，在使用以環氧樹脂為樹脂成分的主要成分的導電性樹組合物的情況下，存在需要在環氧樹脂中配合縮丁醛樹脂來調節柔軟性等設計上的制約，因此產生電子部件的制造上的制約。

因此，本發明的第一目的在于：提供一種用于形成具有較高耐濕性的電子部件的制造方法。此外，本發明的第二目的在于：提供一種具有較高的耐濕性，并且設計上和制造上的制約較少，制造效率較高的電子部件的制造方法。

解決問題的技術手段

本發明人為了解決所述技術問題而反復進行了深入研究，結果，本發明人發現了：通過使用含有聚硅氧烷樹脂的導電性樹脂組合物，在電子部件用電極形成體上形成導電性樹脂層，而與使用含有環氧樹脂作為樹脂成分的主要成分的導電性樹脂組合物的情況相比，能夠得到耐濕性優異的電子部件，并且能夠減少設計上和制造上的制約等，從而完成了本發明。

即，本發明(1)提供電子部件的制造方法，其具有：準備工序，其準備電子部件用電極形成體；和

電極形成工序，其在該電子部件用電極形成體的外表面上形成電極，