[發明專利]包括聲音模塊的電子裝置

在審

• 申請號: 202180032015.4
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN115462059A
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 崔乘權;姜學來;金振祐
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H04M1/03
• 分類號: H04M1/03;H04M1/02;H04R1/22
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;楊莘

根據各個實施例，電子裝置可以包括：第一框架，包括第一表面、面向與第一表面的方向相反的方向的第二表面、以及包圍第一表面和第二表面之間的空間的側表面；引導路徑，形成在第一框架的空間中，并且包括從側表面向空間以指定深度形成的外部環境連接孔、從第二表面到外部環境連接孔形成的第一通孔、以及在與第一通孔間隔開的位置處形成為從第一表面到達第二表面的第二通孔；以及密封構件，包括在第一表面上設置成與第二通孔對應的聲音模塊以及設置在第二表面上并將第一通孔連接到第二通孔的凹部。

技術領域

本公開的各種實施例涉及包括聲音傳感器模塊的電子裝置。

背景技術

電子裝置可以包括設置在其內部空間中并且對應于外部環境的至少一個電氣結構(例如，聲學模塊或用于檢測外部環境的傳感器)。電子裝置可以包括連接這種電氣結構和外部環境的引導路徑。引導路徑需要具有優良的密封能力，以便防止傳遞到其上的聲音泄漏并提供精確的感測值。

發明內容

技術問題

電子裝置可以包括設置在其內部空間中并且對應于外部環境的至少一個電氣結構。這種電氣結構可以包括聲學模塊(例如，麥克風模塊和/或揚聲器模塊)或傳感器模塊。電子裝置可以通過利用穿過殼體形成的引導路徑(例如，孔)連接到電子裝置內的聲學模塊和/或傳感器模塊，來從外部收集聲音、釋放所生成的聲音和/或感測外部環境。引導路徑可以通過聯接至少兩個結構(例如，框架、殼體或支架)而形成。引導路徑可以通過密封構件(例如，用于密封的雙面膠帶)進行密封。

然而，當引導路徑用作聲學模塊的聲音引導路徑時，由于在組裝兩個結構的過程中發生的密封構件的推動或變形，或者由于粘合力的弱化而導致的氣密性的降低，可能引起其中聲音被泄漏的聲音泄漏現象以及聲學模塊的性能降低。

根據本公開的各種實施例，可以提供一種包括聲學模塊的電子裝置。

根據各種實施例，可以提供一種包括具有改進的組裝特性和密封力的引導路徑的電子裝置。

問題的解決方案

根據各種實施例，電子裝置可以包括：第一框架，其包括第一表面、朝向與第一表面的方向相反的方向的第二表面、以及圍繞第一表面和第二表面之間的空間的側表面；引導路徑，其包括從側表面到空間的方向以指定深度形成的外部環境連接孔、從第二表面到外部環境連接孔形成的第一通孔、以及在與第一通孔間隔開的位置處形成為從第一表面穿透到第二表面的第二通孔，作為形成在第一框架的空間中的引導路徑；聲學模塊，在第一表面中設置為與第二通孔對應；以及，密封構件，包括設置在第二表面中并連接第一通孔和第二通孔的凹部。

根據各種實施例，電子裝置可以包括：第一框架，其包括第一表面、朝向與第一表面的方向相反的方向的第二表面、以及圍繞第一表面和第二表面之間的空間的側表面；引導路徑，其包括從側表面到空間的方向以指定深度形成的外部環境連接孔、從第二表面到外部環境連接孔形成的第一通孔、以及在與第一通孔間隔開的位置處形成為從第一表面穿透到第二表面的第二通孔，作為形成在第一框架的空間中的引導路徑；電氣結構，在第一表面中設置成與第二通孔對應；以及密封構件，包括設置在第二表面中并連接第一通孔和第二通孔的凹部。

發明的有益效果

本公開的示例性實施例因為引導路徑被實現在一個框架(或殼體)中，因此可以改進組裝特性；并且因為聲音泄漏現象被減小，因此可以有助于確保聲學模塊的可靠性。此外，因為連接兩個通孔的引導路徑設置成穿過通過注塑和/或彈性材料形成的密封構件，因此示例性實施例可以幫助改變用于傳遞聲音的凹部的形狀。此外，因為兩個通孔通過密封構件連接，因此示例性實施例在形成引導路徑方面可以是有利的，盡管框架的厚度較薄。

附圖說明

關于附圖的描述，可以針對相同或相似的組成元件使用相同或相似的附圖標記，其中：

圖1是根據本公開的各種實施例的電子裝置的前表面的立體圖。