[發明專利]包括聲音模塊的電子裝置在審
| 申請號: | 202180032015.4 | 申請日: | 2021-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN115462059A | 公開(公告)日: | 2022-12-09 |
| 發明(設計)人: | 崔乘權;姜學來;金振祐 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H04M1/03 | 分類號: | H04M1/03;H04M1/02;H04R1/22 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;楊莘 |
| 地址: | 韓國京畿道水*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包括 聲音 模塊 電子 裝置 | ||
1.一種電子裝置,包括:
第一框架,包括第一表面、朝向與所述第一表面的方向相反的方向的第二表面、以及圍繞所述第一表面和所述第二表面之間的空間的側表面;
引導路徑,形成在所述空間中,所述引導路徑包括:
外部環境連接孔,從所述側表面向所述空間的方向以指定深度形成,
第一通孔,形成為從所述第二表面到所述外部環境連接孔,以及
第二通孔,形成為在與所述第一通孔間隔開的位置處從所述第一表面穿透到所述第二表面,作為形成在所述第一框架的空間中的引導路徑,
聲學模塊,在所述第一表面中設置為與所述第二通孔對應;以及
密封構件,包括設置在所述第二表面中并連接所述第一通孔和所述第二通孔的凹部。
2.如權利要求1所述的電子裝置,其中:
所述密封構件包括面向所述第二表面的第一構件表面和形成在與所述第一構件表面的方向相反的方向上的第二構件表面,以及
所述凹部形成為低于所述第一構件表面。
3.如權利要求2所述的電子裝置,其中:
所述凹部包括面對所述第一通孔的第一部分、面對所述第二通孔的第二部分以及連接所述第一部分和所述第二部分的連接部分,以及
所述第一部分、所述第二部分和/或所述連接部分形成為具有不同的單位空間體積。
4.如權利要求2所述的電子裝置,其中,所述凹部的第一部分的單位空間體積形成為大于所述第二部分的單位空間體積。
5.如權利要求2所述的電子裝置,其中,所述凹部形成為具有隨著所述凹部從所述第一部分到所述第二部分而逐漸減小的單位空間體積。
6.如權利要求2所述的電子裝置,其中,所述第一部分和/或所述第二部分的內表面至少部分地傾斜或形成為彎曲表面形式。
7.如權利要求2所述的電子裝置,其中:
所述密封構件設置在構件插入部分中,所述構件插入部分在所述第二表面中形成為低于所述第二表面,以及
所述第二構件表面形成為與所述第二表面重合的形狀。
8.如權利要求7所述的電子裝置,其中,所述第二構件表面的至少一部分形成為具有彎曲表面。
9.如權利要求2所述的電子裝置,還包括:設置在所述第二表面中的后蓋,
其中,所述電子裝置還包括至少一個電氣結構,所述至少一個電氣結構在所述第二表面與所述后蓋之間設置成包括所述第二構件表面的至少一部分。
10.如權利要求9所述的電子裝置,其中,所述電氣結構包括天線。
11.如權利要求2所述的電子裝置,還包括:突出部分,在所述第二構件表面中設置成比所述第二構件表面更突出,
其中,所述突出部分與所述后蓋接觸,并與所述后蓋以指定方式重疊。
12.如權利要求2所述的電子裝置,還包括:第二框架,至少部分地連接到所述第一框架,
其中,所述聲學模塊設置成由所述第二框架支撐。
13.如權利要求1所述的電子裝置,還包括:透氣防水構件,設置在所述聲學模塊和所述第二通孔之間。
14.如權利要求1所述的電子裝置,還包括:前蓋,設置在所述第二框架中,
其中,所述電子裝置還包括顯示器,所述顯示器在所述電子裝置的內部空間中以通過所述前蓋從外部可見的方式設置。
15.如權利要求1所述的電子裝置,其中,所述聲學模塊包括麥克風或揚聲器。
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