[發明專利]片材剝離方法和片材剝離裝置、以及分割方法和分割裝置

在審

• 申請號: 202180031912.3
• 申請日: 2021-04-09
• 公開（公告）號: CN115461855A
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 泉直史;杉下芳昭;奧田卓也
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/301
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 謝辰

一種片材剝離方法，將粘貼于被粘合體(WK1)的粘合片材(AS1)從該被粘合體(WK1)剝離，片材剝離方法實施如下工序：片材保持工序，其保持粘合片材(AS1)；被粘合體保持工序，其保持被粘合體(WK1)；剝離工序，其對在片材保持工序保持的粘合片材(AS1)施加張力，來將粘合片材(AS1)從被粘合體(WK1)剝離；張力檢測工序，其在剝離工序將粘合片材(AS1)從被粘合體(WK1)剝離時，檢測施加于該粘合片材(AS1)的片材張力；在剝離工序中，基于在張力檢測工序的檢測結果，在維持片材張力為所希望的張力的同時將粘合片材(AS1)從被粘合體(WK1)剝離。

技術領域

本發明涉及片材剝離方法和片材剝離裝置、以及分割方法和分割裝置。

背景技術

已知有將粘貼于被粘合體的粘合片材從該被粘合體剝離的片材剝離方法(例如，參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：(日本)特開2012-222308號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

在專利文獻1公開的片材剝離方法中，在將粘合片材S1(粘合片材)從半導體晶圓W(被粘合體)剝離時，在施加于粘合片材的張力不適當的情況下，意想不到的過度張力會施加于粘合片材，在其影響下被粘合體可能破損。

本發明的目的在于提供能夠在將粘貼于被粘合體的粘合片材從該被粘合體剝離時，防止被粘合體破損的片材剝離方法以及片材剝離裝置。

另外，本發明的另一目的在于，提供能夠在將粘貼于粘合片材的被粘合體分割為多個薄化被粘合體時，防止該薄化被粘合體破損的分割方法以及分割裝置。

用于解決技術問題的手段

本發明的一個方式采用了權利要求所記載的結構。

根據本發明的一個方式的片材剝離方法以及片材剝離裝置，在維持施加于粘合片材的片材張力為所希望的張力的同時將粘合片材從被粘合體剝離，因此不會對粘合片材施加意想不到的過度的張力，從而能夠在將粘貼于被粘合體的粘合片材剝離時，防止該被粘合體破損。

另外，在剝離工序中，只要根據被粘合體和粘合片材的粘合面的減少使片材張力減少，就能夠容易地防止被粘合體的破損。

另外，在剝離工序中，只要在將片材張力的大小相對于粘合面的外緣的長度、或粘合面的面積的比維持恒定的同時將粘合片材從被粘合體剝離，就能夠控制與粘合片材和被粘合體的粘合狀態對應的片材張力，從而易于防止被粘合體的破損。

另外，只要在剝離工序中實施剝離狀態控制工序，就能夠防止粘合片材急劇的剝離，且有助于抑制粘合片材的變形和向被粘合體的膠殘留。

根據本發明一個方式的分割方法以及分割裝置，在維持施加于粘貼于被粘合體的粘合片材的片材張力為所希望的張力的同時將該被粘合體分割為多個薄化被粘合體，因此不會對粘合片材施加意想不到的過度的張力，并且在將粘貼于粘合片材的被粘合體分割為多個薄化被粘合體時，能夠防止第二薄化被粘合體破損。

另外，在將被粘合體分割為第一薄化被粘合體和第二薄化被粘合體時，將第一薄化被粘合體分割為多個片狀體，則即便不需要實施切割工序或切斷工序等細化工序，也能夠將第一薄化被粘合體分割為多個片狀體。

附圖說明

圖1A是本發明一個實施方式的片材剝離裝置的說明圖。

圖1B是示出粘合片材的剝離狀態的說明圖。

圖1C是示出粘合片材的剝離狀態的說明圖。

圖2A是片材剝離裝置的動作說明圖。

圖2B是片材剝離裝置的動作說明圖。