[發(fā)明專(zhuān)利]電子封裝件和包括電子封裝件的電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202180031872.2
• 申請(qǐng)日: 2021-03-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115516622A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尤爾根·拉本;馬里亞諾·埃爾科利
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 安普林荷蘭有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/433
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/433;H01L23/495
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 寇毛;李維鳳

本發(fā)明涉及電子封裝件。本發(fā)明還涉及包括電子封裝件的電子設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明，一條或多條引線的端部基本位于半導(dǎo)體芯片的平面中。該平面平行于導(dǎo)熱基板的底表面。根據(jù)本發(fā)明，導(dǎo)熱基板包括在一條或多個(gè)引線下方的凹槽或切口。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子封裝件。本發(fā)明還涉及一種包括該電子封裝件的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

如權(quán)利要求1的前序部分所限定的電子封裝件為本領(lǐng)域所知。這些封裝件通常包括封裝件主體和導(dǎo)熱基板，導(dǎo)熱基板被布置在封裝件主體內(nèi)部并具有暴露于封裝件主體外部的底表面。導(dǎo)熱基板具有與導(dǎo)熱基板相關(guān)的圍繞導(dǎo)熱基板的最小邊界框。

在這些封裝件中，電子電路布置在封裝件主體內(nèi)部。該電路包括半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片具有底表面和相對(duì)的上表面，半導(dǎo)體芯片通過(guò)底表面安裝在導(dǎo)熱基板上。例如，電子電路可以包括功率放大器。這種功率放大器可以包括布置在和/或集成在半導(dǎo)體芯片中的晶體管以及布置在導(dǎo)熱基板上的呈表面安裝器件形式的無(wú)源電路。無(wú)源電路可以同樣地在半導(dǎo)體芯片和/或布置在同一封裝件中的其他半導(dǎo)體芯片上實(shí)現(xiàn)。

已知的電子封裝件還包括一個(gè)或多個(gè)引線，該引線部分地從封裝件主體外部延伸到封裝件主體內(nèi)部，并且覆蓋最小邊界框延伸，每個(gè)引線具有布置在封裝件主體內(nèi)部的第一端部。一個(gè)或多個(gè)鍵合線用于將第一端部連接到電子電路。

圖1A和圖1B分別說(shuō)明了已知封裝件的橫截面圖和俯視圖。已知封裝件包括封裝件主體3，導(dǎo)熱基板1布置在封裝件主體中。導(dǎo)熱基板1通過(guò)中間層2A(例如焊錫層)連接到半導(dǎo)體芯片2。此外，導(dǎo)熱基板1的底表面1A暴露于封裝件主體3的外部。通常，底表面1A在印刷電路板中安裝在導(dǎo)熱基板(例如塊部)上，封裝件被安裝在印刷電路板上。在一些實(shí)施例中，半導(dǎo)體芯片2包括導(dǎo)電基板。在這種情況下，在半導(dǎo)體芯片2上的電路的電接地可通過(guò)基板和導(dǎo)熱基板1實(shí)現(xiàn)。在非導(dǎo)電基板中，基板中的一個(gè)或多個(gè)通孔可用于電接地。

引線4為半導(dǎo)體芯片2上的電路提供電連接。在第一端部4A，引線4通過(guò)鍵合線5連接到半導(dǎo)體芯片2上的電路。引線4和基板1應(yīng)該間隔開(kāi)，以避免意外的電短路。

可以限定圍繞導(dǎo)熱基板1的最小邊界框。當(dāng)與底表面1A平行截取時(shí)，該邊界框的橫截面為四邊形E1。如圖1A和圖1B所示，引線4在該邊界框和四邊形E1的上方延伸并且以長(zhǎng)度E2覆蓋該邊界框和四邊形E1延伸。

上述類(lèi)型電子封裝件的一個(gè)缺點(diǎn)涉及與鍵合線5有關(guān)的電感。通常，鍵合線5用于連接電子封裝件的輸入端和輸出端。因此，這些連接對(duì)電感耦合非常敏感。因此，最好能夠精確控制這些鍵合線的電感。更特別地，優(yōu)選將導(dǎo)熱基板1和鍵合線5之間的區(qū)域最小化，以盡可能避免電感耦合。不幸的是，關(guān)于這些已知的封裝件，仍有相當(dāng)大的區(qū)域存在。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種電子封裝件，在該電子封裝件中，上述問(wèn)題不會(huì)或幾乎不會(huì)發(fā)生。

這一目的通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件實(shí)現(xiàn)，其特征在于，一條或多條引線的第一端部的上表面基本上位于半導(dǎo)體芯片的上表面的平面內(nèi)，其中，所述平面平行于導(dǎo)熱基板的底表面；其中，導(dǎo)熱基板包括位于一個(gè)或多個(gè)引線下方的一個(gè)或多個(gè)凹槽或切口。

通過(guò)在一條或多條引線下方設(shè)置一個(gè)或多個(gè)凹槽或切口，可以將一條或多條引線降低到半導(dǎo)體芯片的水平高度，而不會(huì)有一條或多條引線與導(dǎo)熱基板之間的電短路的風(fēng)險(xiǎn)。此外，由于一條或多條引線的第一端部的上表面現(xiàn)在與半導(dǎo)體芯片的上表面處于基本相同的高度位置，因此可以使用不太容易發(fā)生電感耦合的鍵合線形狀。

a)一條或多條引線的第一端部的上表面和b)半導(dǎo)體芯片的上表面相對(duì)于導(dǎo)熱基板的底表面的豎向偏移差值可小于300微米，優(yōu)選地小于150微米，更優(yōu)選地小于50微米