[發(fā)明專利]電子封裝件和包括電子封裝件的電子設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202180031872.2 | 申請日： | 2021-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN115516622A | 公開（公告）日： | 2022-12-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 尤爾根·拉本;馬里亞諾·埃爾科利 | 申請（專利權(quán)）人： | 安普林荷蘭有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/433 | 分類號： | H01L23/433;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人： | 寇毛;李維鳳 |
| 地址： | 荷蘭奈*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 封裝 包括 電子設備 | ||
1.一種電子封裝件，包括：
封裝件主體；
導熱基板，所述導熱基板布置在所述封裝件主體內(nèi)部，并且具有暴露于所述封裝件主體外部的底表面，所述導熱基板具有與所述導熱基板相關(guān)的圍繞所述導熱基板的最小邊界框；
電子電路，所述電子電路布置在所述封裝件主體內(nèi)部，并且包括半導體芯片，所半導體芯片具有底表面和相對的上表面，通過所述半導體芯片的底表面，所述半導體芯片安裝到所述導熱基板上；
一條或多條引線，所述一條或多條引線部分地從所述封裝件主體的外部延伸到所述封裝件主體內(nèi)部，并且覆蓋所述最小邊界框延伸，每條引線具有布置在所述封裝件主體內(nèi)部的第一端部；
一條或多條鍵合線，所述一條或多條鍵合線用于將所述第一端部連接到所述電子電路；
其中，所述導熱基板包括一個或多個凹槽或切口，所述一個或多個凹槽或切口位于所述一條或多條引線下方；
其特征在于，
所述一條或多條引線的第一端部的上表面基本上位于所述半導體芯片的上表面的平面內(nèi)，所述平面平行于所述導熱基板的底表面；
其中，所述一條或多條引線是用于制造所述電子封裝件的引線框架的部分，其中，在分離所述電子封裝件之前，所述一條或者多條引線和所述導熱基板連接到所述引線框架的其余部分，其中，所述分離包括斷開所述一條或多條引線與所述引線框架的其余部分之間的連接，以及斷開所述導熱基板與所述引線框架的其余部分之間的連接；
其中，所述電子封裝件包括連接在所述導熱基板的拐角處的系條殘余部分，其中，在分離所述電子封裝件之前，所述導熱基板利用系條連接到所述引線框架的其余部分；
其中，所述一條或多條引線中的一些或全部引線在相對于所述導熱基板的底表面的高度位置進入所述封裝件主體，所述高度位置大于這些引線的第一端部相對于所述導熱基板的底表面的高度位置；以及
其中，所述一條或多條引線中的所述一些或全部引線中的每條引線包括：
第一引線部分，所述第一引線部分至少部分地在所述封裝件主體的外部延伸并且優(yōu)選地基本平行于所述導熱基板的底表面延伸；
第二引線部分，所述第二引線部分在所述封裝件主體的內(nèi)部并且基本平行于所述導熱基板的底表面延伸；以及
彎曲的引線部分，所述彎曲的引線部分至少部分地在所述封裝件主體的內(nèi)部延伸，并且連接所述第一引線部分和所述第二引線部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其中，所述一條或多條引線的第一端部的上表面和所述半導體芯片的上表面相對于所述導熱基板的底表面的豎向偏移差值小于300微米，優(yōu)選地小于150微米，更優(yōu)選地小于50微米。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子封裝件，其中，所述一條或多條引線包括一條或多條輸入引線，其中，所述電子電路包括連接到所述一條或多條輸入引線的第一端部的輸入端；和/或
其中，所述一條或多條引線包括一條或多條輸出引線，其中，所述電子電路包括連接到所述一條或多條輸出引線的第一端部的輸出端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子封裝件，其中，用于所述一條或多條輸入引線的一個或多個凹槽或切口形成為布置在所述導熱基板的第一側(cè)處的單個連續(xù)凹槽或切口，和/或，其中，用于所述一條或多條輸出引線的一個或多個凹槽或切口形成為布置在所述導熱基板的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)處的單個連續(xù)凹槽或切口。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子封裝件，其中，用于所述一條或多條輸入引線和用于所述一條或多條輸出引線的一個或多個凹槽或切口包括沿所述導熱基板的整個周長延伸的連續(xù)凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子封裝件，其中，用于所述一條或多條輸入引線的一個或多個凹槽或切口形成為布置在所述導熱基板的第一側(cè)的多個間隔開的凹槽或切口，和/或，其中，用于所述一條或多條輸出引線的一個或多個凹槽或切口形成為布置在所述導熱基板的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)的多個間隔開的凹槽或切口。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的電子封裝件，其中，所述一條或多條引線中的每條引線與所述一個或多個凹槽或切口中的不同凹槽或切口相關(guān)聯(lián)。
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