[發明專利]有機硅吸附膜

在審

• 申請號: 202180011044.2
• 申請日: 2021-02-03
• 公開（公告）號: CN115003503A
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 鈴木教一;向井駿
• 申請（專利權）人: 富士復寫案株式會社
• 主分類號: B32B27/00
• 分類號: B32B27/00;B24B37/12;H01L21/304
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 王剛;龔敏

本發明提供平滑面上的吸附性、和剝離后的平滑面上的殘膠抑制性兩者優異的有機硅吸附膜。一種有機硅吸附膜，包含基材層、和在上述基材層上層疊的有機硅吸附層，上述有機硅吸附層是交聯性組合物的固化物，上述交聯性組合物包含(a)交聯性有機聚硅氧烷、(b)交聯劑、(c)非反應性MQ樹脂和(d)反應性MQ樹脂，上述有機硅吸附膜在平滑面上的吸附性、和剝離后的平滑面上的殘膠抑制性兩者優異。

技術領域

本發明涉及有機硅吸附膜。具體而言，本發明涉及對平滑面粘貼且剝離的有機硅吸附膜，其平滑面上的吸附性、和剝離后的平滑面上的殘膠抑制性優異。優選地，本發明涉及通過介于研磨裝置的平臺與研磨墊之間而用于固定研磨墊的有機硅吸附膜，其在研磨裝置的平臺上的吸附性、和剝離后的平臺上的殘膠抑制性優異。

背景技術

半導體晶片、硬盤用基板、和顯示器用玻璃基板等半導體部件和電子部件的制造工序中，為了將基板表面平坦化或鏡面化而進行研磨。這些研磨工序中，將研磨墊固定在研磨裝置的平臺上，對研磨墊的研磨層表面供給研磨漿料，同時在加壓狀態下使被研磨構件與研磨墊滑動。為了提高研磨墊的更換·固定作業效率，一直以來，如專利文獻1等中公開那樣，在按順序層疊有吸附層、基材和研磨層的研磨墊中，作為吸附層的材料，使用有機硅樹脂制的自粘合材料。

由有機硅樹脂制的自粘合材料構成的有機硅吸附層一般而言相對于與被粘接面平行的方向不易偏移，相對于與被粘接面垂直的方向也顯示出強吸附性，另一方面，還兼具容易從有機硅吸附層的端部剝離的性質。進一步，從被粘接面剝離的有機硅吸附層如果再次貼附在被粘接面上，則再次牢固地吸附在被粘接面上。像這樣，容易從被粘接面剝離的性質、與再次牢固地吸附在被粘接面上的性質一起被稱為再加工性。

通過這樣的再加工性，有機硅吸附層在用于固定研磨墊的情況下，在研磨墊的更換時能夠容易地從研磨裝置的平臺剝離，即使假如將研磨墊貼附在錯誤的位置也能夠容易重新粘貼，此外即使暫時從平臺剝離后如果再次貼附在平臺上，則也能夠牢固地吸附從而在研磨中持續固定研磨墊。因此，有機硅吸附層顯著貢獻于研磨墊的更換和固定作業的效率化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-108498號公報

發明內容

發明要解決的課題

近年來，為了研磨作業的效率化，要求研磨作業自身的高速化。在將研磨作業高速化的情況下，隨著對固定研磨墊的吸附層施加的負荷變大，研磨中的有機硅吸附層中在與被粘接面平行的方向上的負荷變大，因此有機硅吸附層中容易發生部分剝離。在研磨中有機硅吸附層即使部分剝離時，也無法穩定地持續固定研磨墊，無法對非研磨構件進行期望的研磨，或者因研磨粉進入剝離部分，導致再加工性受損。

本發明人為了通過增大有機硅吸附層的吸附力而防止在研磨作業的高速化中產生的研磨墊的部分剝離，嘗試了在形成有機硅吸附層的固化性(交聯性)組合物中配合非反應性MQ樹脂。然而，如果像這樣增大有機硅吸附層的吸附力，則為了更換研磨墊而剝離有機硅吸附層時，會面臨在被粘接面(平臺)上產生有機硅殘留的現象(所謂的殘膠)的課題。如果在平臺上產生殘膠，則無法使接下來貼附的研磨墊的有機硅吸附層與平臺緊貼，因此研磨墊容易剝離，除此之外研磨墊相對于被研磨構件被傾斜固定，導致研磨墊無法對被研磨構件均勻加壓，還有時無法對被研磨構件進行期望的研磨。如此，在平臺等平滑面上吸附的有機硅吸附層中，本質上無法兼顧平滑面上的吸附性提高、和剝離后的平滑面上的殘膠抑制，無法充分應對研磨作業自身的高速化的要求。

因此，本發明的目的在于，提供一種平滑面上的吸附性、和剝離后的平滑面上的殘膠抑制性兩者優異的有機硅吸附膜。

用于解決課題的手段