[發明專利]帶載體的金屬箔

在審

• 申請號: 202180007276.0
• 申請日: 2021-01-21
• 公開（公告）號: CN114845863A
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 北畠有紀子;小出將大;石井林太郎;松浦宜范
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業株式會社
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;C23C14/06;H05K1/09
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供一種能夠抑制金屬層表面的異物顆粒數而提高電路形成性、且在240℃以上的高溫(例如260℃)下長時間加熱后也能夠保持穩定的剝離性的帶載體的金屬箔。該帶載體的金屬箔具備載體、設置在載體上且包含金屬氮氧化物的剝離功能層、以及設置在剝離功能層上的金屬層。

技術領域

本發明涉及帶載體的金屬箔。

背景技術

近年來，為了提高印刷電路板的安裝密度而實現小型化，開始廣泛進行印刷電路板的多層化。在多種便攜式電子設備中，出于輕量化、小型化的目的而利用這種多層印刷電路板。并且，對該多層印刷電路板要求層間絕緣層厚度的進一步降低和作為電路板的進一步輕量化。

作為滿足這種要求的技術，采用了使用無芯積層法的多層印刷電路板的制造方法。無芯積層法是指：不使用所謂的芯基板，而是將絕緣層與布線層交替層疊(積層)而進行多層化的方法。在無芯積層法中，為了能夠容易地進行支撐體與多層印刷電路板的剝離，提出了使用帶載體的金屬箔的方案。例如，專利文獻1(日本特開2005-101137號公報)中公開了一種半導體元件搭載用封裝基板的制造方法，其包括：在帶載體的銅箔的載體面粘貼絕緣樹脂層而制成支撐體，通過光致抗蝕加工、圖案電解鍍銅、抗蝕劑去除等工序而在帶載體的銅箔的極薄銅層側形成第一布線導體后，層疊絕緣材料并進行熱壓加工等而形成積層布線層，將帶載體的支撐基板剝離，去除極薄銅層。

在這種多層印刷電路板的制造工序中，每次層疊絕緣材料均會進行熱壓加工，因此，帶載體的金屬箔在高溫下被長時間加熱。另外，該熱壓加工的加熱溫度取決于所要層疊的絕緣材料的固化溫度，因此，該溫度因絕緣材料的種類而異。關于這一點已知的是：熱壓加工的加熱溫度越是高溫，則剝離強度越會過度上升，導致剝離性喪失。

作為能夠應對與加熱相伴的剝離強度上升的帶載體的金屬箔，提出了設置包含金屬氧化物和碳的剝離層的方法。例如，專利文獻2(國際公開第2019/131000號)中公開了一種帶載體的銅箔，其依次具備載體、由規定的金屬構成的中間層、包含金屬氧化物層和碳層的剝離層、根據期望而設置的蝕刻阻擋層和極薄銅層，通過設置上述規定的剝離層，從而即便在350℃以上的高溫下長時間加熱后，也能夠保持穩定的剝離性。另外，該文獻還記載了：為了實現帶載體的銅箔中的極薄銅層等的厚度的進一步降低，通過濺射來形成中間層、碳層、極薄銅層等。

另外，還已知帶載體的金屬箔通過具備金屬氧化物層而使剝離強度穩定化。例如，專利文獻3(日本特開2017-88970號公報)中公開了：對于依次具有載體、包含鎳的中間層、極薄銅層的帶載體的銅箔，在形成中間層后且形成極薄銅層前，通過使中間層在30～100℃的條件下干燥1～300秒而在鎳的表面形成氧化層(NiO₂)。根據專利文獻3，能夠良好地抑制將該帶載體的銅箔的極薄銅層側粘貼在絕緣基板上并進行220℃×2小時的壓接后的剝離強度的偏差。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-101137號公報

專利文獻2：國際公開第2019/131000號

專利文獻3：日本特開2017-88970號公報

發明內容

如上所述，在多層印刷電路板的制造工序中，每次層疊層間絕緣材料，基板均會被加熱，因此，期望帶載體的金屬箔在例如240℃以上這一高溫下具有耐熱性。關于這一點，專利文獻3中公開的具備包含Ni和NiO₂的中間層的帶載體的金屬箔雖然如上所述，在220℃左右的熱壓溫度下剝離強度穩定為低水準，但無法應對240℃以上那樣的更高溫度下的熱壓加工。