[發明專利]高頻電路

在審

• 申請號: 202180007262.9
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN114846909A
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 新田耕司;上宮崇文;山岸杰;島田茂樹;上田宏;木谷聰志
• 申請（專利權）人: 住友電工印刷電路株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01P3/08;H05K9/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 趙曦

本發明提供了一種高頻電路，具備：第一電介質層；電路層，設置在所述第一電介質層上，具備高頻信號的傳輸路徑和配置在所述傳輸路徑的周圍的接地圖案；第二電介質層，設置為使所述電路層位于所述第二電介質層與所述第一電介質層之間；以及電磁波屏蔽件，在所述傳輸路徑的周圍，設置于所述第一電介質層及所述第二電介質層，所述電磁波屏蔽件具備：第一接地導電體，形成在形成為不貫通所述接地圖案而貫通所述第一電介質層的一個以上的第一孔的內表面；以及第二接地導電體，形成在形成為不貫通所述接地圖案而貫通所述第二電介質層的一個以上的第二孔的內表面，所述第一接地導電體及所述第二接地導電體分別與所述接地圖案電連接。

技術領域

本公開涉及高頻電路。

本申請主張基于2020年05月13日的日本申請特愿2020-084546的優先權，引用所述日本申請中記載的全部記載內容。

背景技術

專利文獻1公開了具備與電介質基板的表面接地端及背面接地端電連接的多個屏蔽過孔的結構。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8-274513號公報

發明內容

本公開的一方面是高頻電路。本公開的高頻電路具備：第一電介質層；電路層，設置在所述第一電介質層上，具備高頻信號的傳輸路徑和配置在所述傳輸路徑的周圍的接地圖案；第二電介質層，設置為使所述電路層位于所述第二電介質層與所述第一電介質層之間；以及電磁波屏蔽件，在所述傳輸路徑的周圍，設置于所述第一電介質層及所述第二電介質層，所述電磁波屏蔽件具備：第一接地導電體，形成于一個以上的第一孔的內表面，所述一個以上的第一孔形成為不貫通所述接地圖案而貫通所述第一電介質層；以及第二接地導電體，形成于一個以上的第二孔的內表面，所述一個以上的第二孔形成為不貫通所述接地圖案而貫通所述第二電介質層，所述第一接地導電體及所述第二接地導電體分別與所述接地圖案電連接。

附圖說明

圖1是實施方式所涉及的高頻電路的俯視圖。

圖2是圖1的A-A截面圖。

圖3是第一導電體層、電路層及第二導電體層的分解立體圖。

圖4是示出實施方式所涉及的高頻電路的制造工序的前半部分的圖。

圖5是示出實施方式所涉及的高頻電路的制造工序的后半部分的圖。

圖6是用于發現鍍敷缺損部的鍍敷完成檢查的說明圖。

圖7是比較例所涉及的高頻電路的俯視圖。

具體實施方式

[本公開要解決的技術問題]

屏蔽過孔通過在電介質基板上形成多個在電介質基板的厚度方向上貫通的俯視觀察時為圓形的通孔，并在通孔內設置銅等導電體而形成。屏蔽過孔作為防止電介質基板中的電磁波的泄漏的電磁波屏蔽件使用。

圖7示出了在具有信號傳輸路徑101的高頻電路100中，以包圍信號傳輸路徑101的方式形成有多個屏蔽過孔102的結構的例子。從高頻的信號傳輸路徑101輻射不必要的電磁波。電磁波對周邊的電路而言成為噪聲，使周邊的電路的特性劣化。

當在信號傳輸路徑101的周邊設置有多個屏蔽過孔102時，多個屏蔽過孔102作為電磁波屏蔽件發揮功能。通過該電磁波屏蔽件，能夠屏蔽從信號傳輸路徑101泄漏的電磁波。

為了形成屏蔽過孔102，需要在高頻電路100中形成孔。當孔貫通高頻電路100時，存在屏蔽過孔102的范圍的強度降低。其結果，當增大孔的面積時，由屏蔽過孔102包圍的區域、即存在信號傳輸路徑101的區域與屏蔽過孔102外側的區域有可能變得容易分離。