[發明專利]高頻電路

在審

• 申請號: 202180007262.9
• 申請日: 2021-05-10
• 公開（公告）號: CN114846909A
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 新田耕司;上宮崇文;山岸杰;島田茂樹;上田宏;木谷聰志
• 申請（專利權）人: 住友電工印刷電路株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01P3/08;H05K9/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 趙曦

1.一種高頻電路，具備：

第一電介質層；

電路層，設置在所述第一電介質層上，具備高頻信號的傳輸路徑和配置在所述傳輸路徑的周圍的接地圖案；

第二電介質層，設置為使所述電路層位于所述第二電介質層與所述第一電介質層之間；以及

電磁波屏蔽件，在所述傳輸路徑的周圍，設置于所述第一電介質層及所述第二電介質層，

所述電磁波屏蔽件具備：

第一接地導電體，形成于一個以上的第一孔的內表面，所述一個以上的第一孔形成為不貫通所述接地圖案而貫通所述第一電介質層；以及

第二接地導電體，形成于一個以上的第二孔的內表面，所述一個以上的第二孔形成為不貫通所述接地圖案而貫通所述第二電介質層，

所述第一接地導電體及所述第二接地導電體分別與所述接地圖案電連接。

2.根據權利要求1所述的高頻電路，其中，

所述一個以上的第一孔包括沿包圍所述傳輸路徑的方向的長度尺寸大于寬度尺寸的一個以上的第一長孔。

3.根據權利要求1或2所述的高頻電路，其中，

所述一個以上的第二孔包括沿包圍所述傳輸路徑的方向的長度尺寸大于寬度尺寸的一個以上的第二長孔。

4.根據權利要求1所述的高頻電路，其中，

所述一個以上的第一孔包括沿包圍所述傳輸路徑的方向的長度尺寸大于寬度尺寸的一個以上的第一長孔，

所述一個以上的第二孔包括沿包圍所述傳輸路徑的方向的長度尺寸大于寬度尺寸的一個以上的第二長孔，

所述第一長孔及第二長孔分別具備：

第一孔部，在所述傳輸路徑的寬度方向一側沿所述傳輸路徑的長度方向延伸；

第二孔部，在所述傳輸路徑的寬度方向另一側沿所述傳輸路徑的長度方向延伸；以及

第三孔部，將所述第一孔部與所述第二孔部連接。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的高頻電路，其中，

所述第一孔及所述第二孔分別具有越遠離所述電路層開口越大的形狀。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的高頻電路，還具備：

第一導電體層，設置為使所述第一電介質層位于所述第一導電體層與所述電路層之間；以及

第二導電體層，設置為使所述第二電介質層位于所述第二導電體層與所述電路層之間，

所述第一孔形成為貫通所述第一導電體層，

所述第二孔形成為貫通所述第二導電體層。

7.根據權利要求6所述的高頻電路，其中，

所述第一導電體層與所述第一接地導電體電連接，

所述第二導電體層與所述第二接地導電體電連接。

8.根據權利要求6或7所述的高頻電路，還具備：

覆蓋膜，粘貼在所述第一導電體層及所述第二導電體層中的至少一方的表面上。