[發明專利]電子電路裝置

在審

• 申請號: 202180007245.5
• 申請日: 2021-01-28
• 公開（公告）號: CN114846916A
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 妹尾政宏;荒木隆宏;德山健
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/473;H05K1/02;H02M7/48
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳秋明

1.一種電子電路裝置，具備：

電路基板，形成布線層；

導體，與所述布線層電連接；

流路形成體，與所述電路基板一起形成與所述電路基板接觸而流動的制冷劑的流路；

緊固構件，用于將所述電路基板與所述導體緊固；以及

密封構件，用于密閉所述流路，

在所述電路基板上形成有貫通形成所述流路的冷卻面與所述冷卻面的相反側的背面之間的第一貫通孔，

在所述導體上形成有與所述第一貫通孔連通的第二貫通孔，

所述緊固構件經由所述第一貫通孔以及所述第二貫通孔將所述電路基板與所述導體緊固，

通過由所述緊固構件將所述電路基板與所述導體緊固，所述密封構件堵塞所述第一貫通孔而將所述流路密閉。

2.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其中，

所述緊固構件具有：螺栓，頭部配置于所述電路基板的所述冷卻面側并貫通所述第一貫通孔以及所述第二貫通孔；以及螺母，配置于所述導體側并與所述螺栓螺合，

所述密封構件被夾在所述電路基板與所述頭部之間而配置。

3.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其中，

所述緊固構件具有：螺栓，頭部配置于所述電路基板的所述冷卻面側并貫通所述第一貫通孔以及所述第二貫通孔；以及螺母，配置于所述導體側并與所述螺栓螺合，

所述密封構件具有：凸部，比所述導體厚且具有彈性，且貫通所述第二貫通孔；以及基部，被夾在所述導體與所述螺母之間而配置。

4.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其中，

所述緊固構件具有：螺栓，頭部配置于所述導體側并貫通所述第二貫通孔以及所述第一貫通孔；以及螺母，配置于所述電路基板的所述冷卻面側并與所述螺栓螺合，

所述密封構件被夾在所述電路基板與所述螺母之間而配置。

5.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其中，

所述流路形成體具有朝向所述電路基板的所述冷卻面突出的突出部，

所述流路形成體與所述電路基板一起形成所述流路，從而所述突出部被配置為覆蓋所述第一貫通孔，

所述緊固構件從所述導體側貫通所述第二貫通孔以及所述第一貫通孔，并與設置于所述流路形成體的所述突出部的螺紋孔螺合，

所述緊固構件與所述螺紋孔螺合，從而所述突出部作為所述密封構件發揮功能。

6.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其中，

所述流路形成體具有朝向所述電路基板的所述冷卻面突出的突出部，

所述流路形成體與所述電路基板一起形成所述流路，從而所述突出部被配置為覆蓋所述第一貫通孔，

所述緊固構件從所述導體側貫通所述第二貫通孔以及所述第一貫通孔，并與設置于所述流路形成體的所述突出部的螺紋孔螺合，

所述密封構件被夾在所述電路基板與所述突出部之間而配置。

7.根據權利要求1所述的電子電路裝置，其中，

在所述流路形成體形成有貫通形成所述流路的流路面與所述流路面的相反側的外表面之間的第三貫通孔，

所述緊固構件具有：頭部，配置于所述流路內；第一螺栓部，從所述頭部延伸而貫通所述第一貫通孔以及所述第二貫通孔；第二螺栓部，從所述頭部延伸而貫通第三貫通孔；第一螺母，配置于所述導體側，與所述第一螺栓部螺合；以及第二螺母，配置于所述流路形成體的所述外表面側，與所述第二螺栓部螺合，

所述密封構件具有：被夾在所述電路基板與所述頭部之間而配置的第一密封構件；以及被夾在所述流路形成體與所述頭部之間而配置的第二密封構件。