[發明專利]調整鍍覆模塊的方法

有效

• 申請號: 202180006560.6
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN114787428B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 増田泰之;樋渡良輔;下山正
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D17/02;C25D21/10;C25D21/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張豐橋

本發明涉及一種方法，其是調整鍍覆模塊的方法，所述鍍覆模塊具備保持基板的基板支架、與所述基板支架對置地配置的陽極、以及配置于所述基板支架與所述陽極之間的作為阻擋體的板，其中，所述方法包括：準備在調整了所述板的外周部的孔隙率以使基板的外周部的鍍覆膜厚小于其他部分的膜厚的狀態下進行了初始設定的鍍覆模塊的步驟；和與利用所述鍍覆模塊進行了鍍覆的基板的膜厚分布相對應地，以使基板的外周部的膜厚增加的方式調整所述基板支架與所述板之間的距離，由此調整所述基板支架與所述板之間的距離以使基板整體的鍍覆膜厚分布變得平坦的步驟。

技術領域

本發明涉及調整鍍覆模塊的方法。

背景技術

作為鍍覆裝置的一個例子而公知有杯式電鍍裝置。杯式電鍍裝置使被鍍覆面朝向下方地保持于基板支架的基板(例如半導體晶圓)浸泡于鍍覆液中，對基板與陽極之間施加電壓，由此在基板的表面上析出導電膜(鍍覆膜)。在這種鍍覆裝置中，使晶圓與鍍槽內的各部件(陽極、電場控制部件)的中心軸線和平行度相匹配地組裝鍍覆模塊。在日本特開2020－176303號公報(專利文獻1)中，記載了將具備光學傳感器的夾具配置于鍍槽，進行鍍槽內的各部件的位置調整的方法。

專利文獻1：日本特開2020－176303號公報

在鍍槽的構造方面，存在不適于利用如專利文獻1所記載的方法那樣具備光學傳感器的夾具進行調整的情況。另外，存在難以使晶圓與鍍覆模塊的各部件的中心軸線和平行度完全為零誤差而相匹配的情況。在該情況下，有時晶圓與鍍覆模塊的各部件的軸線錯位、平行度的錯位、以及/或者各部件的尺寸公差對晶圓面內的膜厚分布給予影響。此時，主要是晶圓的外周部的膜厚發生變化，平面內均勻性變差。這樣，存在因鍍覆模塊的個體差異引起鍍覆膜厚分布的平面內均勻性在每個鍍覆模塊中不同的可能性。

若鑒于當前追求的鍍覆膜厚分布的均勻性，則在鍍覆模塊的各部件的當前的加工精度這方面，對鍍覆膜厚分布的均勻性的影響較大，在現有的鍍覆模塊的調整方法中，難以實現所希望的均勻性。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種能夠抑制進而防止因鍍覆模塊的個體差異而引起的鍍覆膜厚的均勻性的降低的鍍覆模塊的調整方法。

根據本發明的一個方面，提供一種方法，其是調整鍍覆模塊的方法，上述鍍覆模塊具備保持基板的基板支架、與上述基板支架對置地配置的陽極、以及配置于上述基板支架與上述陽極之間的作為阻擋體的板，其中，上述方法包括：準備在調整了上述板的外周部的孔隙率以使基板的外周部的鍍覆膜厚小于其他部分的膜厚的狀態下進行了初始設定的鍍覆模塊的步驟；和與利用上述鍍覆模塊進行了鍍覆的基板的膜厚分布相對應地，以使基板的外周部的膜厚增加的方式，調整上述基板支架與上述板之間的距離，由此調整上述基板支架與上述板之間的距離以使基板整體的鍍覆膜厚分布變得平坦的步驟。

附圖說明

圖1是表示本實施方式的鍍覆裝置的整體結構的立體圖。

圖2是表示本實施方式的鍍覆裝置的整體結構的俯視圖。

圖3是表示本實施方式的鍍覆模塊的一個例子的示意圖。

圖4是表示鍍覆模塊的各部件的中心軸線和平行度的例子的示意圖。

圖5是模擬了因軸線錯位、平行度的錯位以及/或者尺寸公差的影響而膜厚分布變化最大的情形的例子。

圖6是表示因頭部的高度調整而實現的鍍覆膜厚分布的調整的模擬例。

圖7是板(阻擋體)的局部放大俯視圖。

圖8是對本實施方式的鍍覆模塊的調整方法進行說明的模擬例。

圖9是本實施方式的鍍覆模塊的調整方法的流程圖。

圖10A是表示頭部的高度調整方法的例子的示意圖。