[實用新型]一種傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 202123456718.6
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN218513473U
• 公開（公告）日: 2023-02-21
• 發明（設計）人: 廖偉春;寧凱
• 申請（專利權）人: 佛山市彩立德光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 東莞市科凱偉成知識產權代理有限公司 44627
• 代理人: 嚴廣華

本實用新型公開了一種傳感器封裝結構，其中包括電路板、基板、封裝罩、金屬引線和芯片本體，基板設置于電路板頂面，基板的頂部開設有若干個鉆孔，每個鉆孔的內壁增設有銅層，鉆孔的內部均設置有銅珠，每個對應的鉆孔均設置有焊盤，芯片本體設置在基板的頂部，焊盤設置有連接部，焊盤的連接部設置在焊盤的邊緣，金屬引線的一端與連接部連接，金屬引線的另一端與芯片本體連接，封裝罩設于芯片本體的頂部。有益效果是：這樣的設計可以有效果改善光的輸出，并且實現大功率LED較小尺寸的封裝，也在一定程度上降低了封裝成本。

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，特別是一種傳感器封裝結構。

背景技術

隨著科技的發展和生活水平的提高，人們對自身的健康越來越關注，對能夠集成到手表、智能手機或健身手環等所謂可佩戴式小配件中的醫療測量方法也越來越感興趣，這促進了智能健康檢測設備的發展。光學方法因為高效LED 的新技術能夠實現更高能效和更緊湊的傳感器，在經濟方面具有優勢。目前，光學傳感器能直接測量心率、血氧飽和度、血壓等人體生物特征，用于現代健身追蹤和健康監測，因此有著廣闊的市場空間；

另外由于常規LED因為需要做到體積小，大部分的LED一般采用BT樹脂基板，而BT樹脂基板的導熱系數并不高，故常規Chip SMD LED難以實現中大功率，采用陶瓷則成本較高。

實用新型內容

針對上述缺陷，本實用新型的目的在于提出一種成本低，光輸出效果好，并且功率大LED尺寸較小的傳感器封裝結構。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種傳感器封裝結構，其中包括電路板、基板、封裝罩、金屬引線和芯片本體，所述基板設置于所述電路板頂面，所述基板的頂部開設有若干個鉆孔，每個所述鉆孔的內壁增設有銅層，所述鉆孔的內部均設置有銅珠，每個對應的所述鉆孔均設置有焊盤，所述芯片本體設置在所述基板的頂部，所述焊盤設置有連接部，所述焊盤的連接部設置在所述焊盤的邊緣，所述金屬引線的一端與所述連接部連接，所述金屬引線的另一端與所述芯片本體連接，所述封裝罩設于所述芯片本體的頂部。

優選地，上述的傳感器封裝結構，每個所述鉆孔的內壁增設有銅層，所述鉆孔的內部均設置有銅珠；所述焊盤的表面鍍設有金屬或銀屬材料；所述基板的頂表面設置有固晶區域，所述芯片本體設置于所述固晶區域的頂面。

優選地，上述的傳感器封裝結構，還包括貼合層，所述焊盤通過所述貼合層與所述基板焊接貼合。

優選地，上述的傳感器封裝結構，所述貼合層為焊錫膏。

本實用新型的有益效果：

(1)由于基板的頂部開設的鉆孔，通過鉆孔表面所設有焊盤，焊盤的連接部通過金屬引線與芯片本體進行電性連接，最后通過封裝層將芯片本體罩設住，從而完成整個傳感器封裝工作，這樣的設計可以有效果改善光的輸出，并且實現大功率LED較小尺寸的封裝，也在一定程度上降低了封裝成本。

(2)通過鉆孔的內壁增設的銅層，并且在鉆孔的內部所設置銅珠，從而完成了，沉銅工藝將鉆孔堵住，這樣的設計從而實現金屬化和導通，使得整個基板的表面可以進行平滑和電鍍防氧化處理形成一熱沉。

附圖說明

圖1為本實用新型其中的一個實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型的一個實施例中基板未安裝電路板狀態下的結構示意圖。

其中：包括電路板11、基板12、封裝罩13、芯片本體14、焊盤15、金屬引線16、固晶區域17、貼合層18。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。