[實用新型]一種傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 202123456718.6
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN218513473U
• 公開（公告）日: 2023-02-21
• 發明（設計）人: 廖偉春;寧凱
• 申請（專利權）人: 佛山市彩立德光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 東莞市科凱偉成知識產權代理有限公司 44627
• 代理人: 嚴廣華

1.一種傳感器封裝結構，其特征在于：包括電路板、基板、封裝罩、金屬引線和芯片本體，所述基板設置于所述電路板頂面，所述基板的頂部開設有若干個鉆孔，每個所述鉆孔的內壁增設有銅層，所述鉆孔的內部均設置有銅珠，每個對應的所述鉆孔均設置有焊盤，所述芯片本體設置在所述基板的頂部，所述焊盤設置有連接部，所述焊盤的連接部設置在所述焊盤的邊緣，所述金屬引線的一端與所述焊盤的連接部連接，所述金屬引線的另一端與所述芯片本體連接，所述封裝罩設于所述芯片本體的頂部；所述焊盤的表面鍍設有金屬或銀屬材料；所述基板的頂表面設置有固晶區域，所述芯片本體設置于所述固晶區域的頂面。

2.根據權利要求1所述的傳感器封裝結構，其特征在于：還包括貼合層，所述焊盤通過所述貼合層與所述基板焊接貼合。

3.根據權利要求2所述的傳感器封裝結構，其特征在于：所述貼合層為焊錫膏。