[實用新型]一種基于疊合結構的覆銅箔層壓板

有效

• 申請號: 202123456649.9
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN216832666U
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 張少斐;何博陽;惠磊;范婷婷
• 申請（專利權）人: 寧波湍流電子科技有限公司
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/12;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/38;B32B15/20;B32B15/08;B32B15/085;B32B33/00
• 代理公司: 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230
• 代理人: 王海棟

本實用新型涉及一種基于疊合結構的覆銅箔層壓板，包括第一銅箔、第二銅箔、第一聚四氟乙烯膜增強半固化片組、第二聚四氟乙烯膜增強半固化片組、玻璃纖維布增強半固化片組。玻璃纖維布增強半固化片組位于覆銅箔層壓板的芯層位置；玻璃纖維布增強半固化片組的一側依次設置第一聚四氟乙烯膜增強半固化片組和第一銅箔；玻璃纖維布增強半固化片組的另一側依次設置第二聚四氟乙烯膜增強半固化片組和第二銅箔。該覆銅箔層壓板中由于聚四氟乙烯膜是非編織材料，不存在由于編織紋路帶來的玻纖效應，因此可以有效減弱因為玻璃纖維布材料與樹脂材料介電常數的不一致性對整板介電常數造成的區域化差異，實現高頻、高速的覆銅板。

技術領域

本實用新型屬于覆銅板制造領域，具體涉及一種基于疊合結構的覆銅箔層壓板。

背景技術

當前的覆銅箔層壓板，大都是由編織玻璃纖維布作為增強材料的。玻璃纖維布作為增強材料制備的覆銅板具有彎折強度大、介電性能良好、尺寸穩定性好、耐熱性好等優點，但由玻璃纖維編織紋路和網孔造成的玻纖效應，在高頻、高速電路應用中，導致覆銅板表面不同位置處阻抗產生差異，信號傳輸受到較大影響。

為了減少玻纖效應對高速、高頻信號的影響，目前的手段是采用扁平化開纖玻璃纖維布，或者在走線時旋轉一定角度，或者采用折線走線等方式。

而如何從板材設計結構入手來減少玻纖效應的影響，是目前高頻覆銅板制造的一個重要內容。

實用新型內容

為了解決現有技術中存在的上述問題，本實用新型提供了一種基于疊合結構的覆銅箔層壓板。本實用新型要解決的技術問題通過以下技術方案實現：

本實用新型實施例提供了一種基于疊合結構的覆銅箔層壓板，包括第一銅箔、第二銅箔、第一聚四氟乙烯膜增強半固化片組、第二聚四氟乙烯膜增強半固化片組、玻璃纖維布增強半固化片組，其中，

所述玻璃纖維布增強半固化片組位于所述覆銅箔層壓板的芯層位置；

所述玻璃纖維布增強半固化片組的一側依次設置所述第一聚四氟乙烯膜增強半固化片組和所述第一銅箔；

所述玻璃纖維布增強半固化片組的另一側依次設置所述第二聚四氟乙烯膜增強半固化片組和所述第二銅箔。

在本實用新型的一個實施例中，所述第一銅箔和所述第二銅箔均包括電解銅箔或表面涂有第一樹脂層的涂膠銅箔。

在本實用新型的一個實施例中，所述第一樹脂層的厚度為10μm～50μm。

在本實用新型的一個實施例中，所述第一樹脂層包括碳氫類聚合物樹脂層、聚苯醚類聚合物樹脂層或改性環氧類聚合物樹脂層。

在本實用新型的一個實施例中，所述第一聚四氟乙烯膜增強半固化片組和所述第二聚四氟乙烯膜增強半固化片組中每層聚四氟乙烯膜增強半固化片均包括聚四氟乙烯膜、第二樹脂層和第三樹脂層，其中，

所述第二樹脂層和所述第三樹脂層位于所述聚四氟乙烯膜的兩側表面。

在本實用新型的一個實施例中，所述第一樹脂層和所述第二樹脂層均包括碳氫類聚合物樹脂層或聚苯醚類聚合物樹脂層。

在本實用新型的一個實施例中，每層所述聚四氟乙烯膜增強半固化片的厚度為0.070mm～0.300mm。

在本實用新型的一個實施例中，所述玻璃纖維布增強半固化片組中每層玻璃纖維布增強半固化片均包括玻璃纖維布、第四樹脂層和第五樹脂層，其中，

所述第四樹脂層和所述第五樹脂層位于所述玻璃纖維布的兩側表面。

在本實用新型的一個實施例中，所述第四樹脂層和所述第五樹脂層均包括碳氫類聚合物樹脂層、聚苯醚類聚合物樹脂層或改性環氧類聚合物樹脂層。