[實(shí)用新型]一種基于疊合結(jié)構(gòu)的覆銅箔層壓板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202123456649.9
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN216832666U
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張少斐;何博陽;惠磊;范婷婷
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波湍流電子科技有限公司
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/12;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/38;B32B15/20;B32B15/08;B32B15/085;B32B33/00
• 代理公司: 西安嘉思特知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61230
• 代理人: 王海棟

1.一種基于疊合結(jié)構(gòu)的覆銅箔層壓板，其特征在于，包括第一銅箔、第二銅箔、第一聚四氟乙烯膜增強(qiáng)半固化片組、第二聚四氟乙烯膜增強(qiáng)半固化片組、玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片組，其中，

所述玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片組位于所述覆銅箔層壓板的芯層位置；

所述玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片組的一側(cè)依次設(shè)置所述第一聚四氟乙烯膜增強(qiáng)半固化片組和所述第一銅箔；

所述玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片組的另一側(cè)依次設(shè)置所述第二聚四氟乙烯膜增強(qiáng)半固化片組和所述第二銅箔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于疊合結(jié)構(gòu)的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述第一銅箔和所述第二銅箔均包括電解銅箔或表面涂有第一樹脂層的涂膠銅箔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于疊合結(jié)構(gòu)的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述第一樹脂層的厚度為10μm～50μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于疊合結(jié)構(gòu)的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述第一樹脂層包括碳?xì)漕惥酆衔飿渲瑢印⒕郾矫杨惥酆衔飿渲瑢踊蚋男原h(huán)氧類聚合物樹脂層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于疊合結(jié)構(gòu)的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述第一聚四氟乙烯膜增強(qiáng)半固化片組和所述第二聚四氟乙烯膜增強(qiáng)半固化片組中每層聚四氟乙烯膜增強(qiáng)半固化片均包括聚四氟乙烯膜、第二樹脂層和第三樹脂層，其中，

所述第二樹脂層和所述第三樹脂層位于所述聚四氟乙烯膜的兩側(cè)表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于疊合結(jié)構(gòu)的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述第二樹脂層和所述第三樹脂層均包括碳?xì)漕惥酆衔飿渲瑢踊蚓郾矫杨惥酆衔飿渲瑢印?/p>

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于疊合結(jié)構(gòu)的覆銅箔層壓板，其特征在于，每層所述聚四氟乙烯膜增強(qiáng)半固化片的厚度為0.070mm～0.300mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于疊合結(jié)構(gòu)的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片組中每層玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片均包括玻璃纖維布、第四樹脂層和第五樹脂層，其中，

所述第四樹脂層和所述第五樹脂層位于所述玻璃纖維布的兩側(cè)表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基于疊合結(jié)構(gòu)的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述第四樹脂層和所述第五樹脂層均包括碳?xì)漕惥酆衔飿渲瑢印⒕郾矫杨惥酆衔飿渲瑢踊蚋男原h(huán)氧類聚合物樹脂層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于疊合結(jié)構(gòu)的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片組中玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片的層數(shù)為1～3層，每層玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片的厚度為0.070mm～0.500mm。