[實用新型]一種實現wafer mapping功能的晶圓檢測系統

有效

• 申請號: 202123453573.4
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN216955786U
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 周玉龍
• 申請（專利權）人: 蘇州子山半導體科技有限公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956;H01L21/67
• 代理公司: 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331
• 代理人: 夏祖祥

本實用新型公開了一種實現wafer mapping功能的晶圓檢測系統，包括裝置底板，所述裝置底板的下端固定連接有升降聯動桿，所述升降聯動桿的一端固定連接有端頭，所述裝置底板的上端固定連接有側殼，所述側殼的內側開設有若干卡槽，所述側殼的上端固定連接有頂蓋，所述頂蓋的上端固定連接有拉桿，所述卡槽的內側夾持有晶圓片，所述側殼的一端開設有限位束口，所述裝置底板的外側滑動連接有裝置限位底板。本實用新型所述的一種實現wafer mapping功能的晶圓檢測系統，通過計算機視覺技術，掃描整個晶舟盒，得到的圖像進行圖像識別分析，實現wafermapping功能，通過能夠檢測晶舟盒內晶圓數量，對空白位置跳過取片流程，節省時間，提升生產效率。

技術領域

本實用新型涉及晶圓檢測系統領域，特別涉及一種實現wafer mapping功能的晶圓檢測系統。

背景技術

實現wafer mapping功能的晶圓檢測系統是一種能夠實現wafer mapping功能的晶圓檢測裝置，能夠檢測晶圓舟內部的晶圓存儲情況，隨著科技的不斷發展，人們對于實現wafer mapping功能的晶圓檢測系統的制造工藝要求也越來越高。

現有技術中，授權公告號為CN201911180562.8的專利公開了一種晶圓檢測系統及檢測方法，本發明通過具有不同波長的至少兩個光源，可對相同的晶圓表面進行檢測，獲得互補的干涉圖像，從而可提高對晶圓表面檢測的準確性，目前，現有晶圓檢測系統僅限于檢測移動承載臺上是否有放晶舟盒，但卻無法獲取晶舟盒內晶圓是否全部放置或者說有多少片晶圓，以及每片晶圓放置的平整性是否符合要求等信息，如果晶舟盒內的晶圓沒有全部放滿，那么在真空機械手從晶舟盒取片時，即使對應位置處沒有晶圓，真空機械手仍然會執行一整套取片操作流程，造成時間浪費，如果晶舟盒內的晶圓位置沒有放置正確，晶圓有一端放到了下面或者上面一層，真空機械手取片時會損傷晶圓，給人們的使用過程帶來了一定的不利影響，為此，我們提出一種實現wafer mapping功能的晶圓檢測系統。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種實現wafer mapping功能的晶圓檢測系統，通過計算機視覺技術，掃描整個晶舟盒，得到的圖像進行圖像識別分析，實現wafermapping功能，通過能夠檢測晶舟盒內晶圓數量，對空白位置跳過取片流程，節省時間，提升生產效率，可以有效解決背景技術中的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：一種實現wafer mapping功能的晶圓檢測系統，包括裝置底板，所述裝置底板的下端固定連接有升降聯動桿，所述升降聯動桿的一端固定連接有端頭，所述裝置底板的上端固定連接有側殼，所述側殼的內側開設有若干卡槽。

優選的，所述側殼的上端固定連接有頂蓋，所述頂蓋的上端固定連接有拉桿，所述卡槽的內側夾持有晶圓片。

優選的，所述側殼的一端開設有限位束口，所述裝置底板的外側滑動連接有裝置限位底板，所述裝置限位底板的上端固定連接有晶舟盒，所述晶舟盒的一側開設有晶舟盒開槽，所述晶舟盒開槽的內側固定連接有透明觀察窗，所述透明觀察窗的外側固定連接有攝像頭。

優選的，所述側殼與卡槽的之間通過澆鑄的方式一體成型，所述拉桿與側殼的上端通過焊接的方式固定連接。

優選的，所述裝置底板與升降聯動桿的之間設置有安裝槽，所述裝置底板的內側通過安裝槽與升降聯動桿的上端固定連接。

優選的，所述裝置底板與頂蓋、側殼合圍而成限位束口，所述晶圓片的外側通過卡槽與側殼的內側滑動連接。

(三)有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了一種實現wafer mapping功能的晶圓檢測系統，具備以下有益效果：