[實用新型]封裝設備載帶盤機構

有效

• 申請號: 202123448083.5
• 申請日: 2021-12-30
• 公開（公告）號: CN217158121U
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 張巍巍
• 申請（專利權）人: 江蘇格朗瑞科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種封裝設備載帶盤機構，包括正多邊形輥，正多邊形輥的上下側均開設有通孔，通孔的內部插入有限位柱，正多邊形輥的內部靠近限位柱的一端滑動連接有滑塊，滑塊與限位柱的內端之間鉸接有鉸接桿，外螺紋凸部上安裝有能夠驅動滑塊滑動的驅動裝，驅動裝置包括正多邊形輥靠近滑塊的一端設有外螺紋凸部，外螺紋凸部的圓周外部螺紋連接有內螺紋旋蓋，內螺紋旋蓋與滑塊之間轉動安裝有推拉桿。本實用新型的正多邊形輥能夠與載帶盤的中心孔配合，保證正多邊形輥在旋轉時，載帶盤也能夠發生旋轉，方便載帶盤的安裝，并且設置了可縮回以及伸出的限位柱，以便于載帶盤再正變形輥上的安裝以及拆卸。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝設備技術領域，具體是一種封裝設備載帶盤機構。

背景技術

在進行半導體元件封裝時，載帶是在半導體封裝時承載半導體元件的主體，承載半導體元件后需要采用蓋帶封裝。載帶盤裝置是把載帶盤安裝在載帶裝置的滾筒上，當電機轉動時帶動載帶盤也同時轉動，使其達到輸送的目的。現有技術中，如圖1所示，在圓輥100上套設載帶盤，為了保證圓輥100于載帶盤的同步旋轉，在圓輥100上設置卡條200，但是圓輥100設置卡條200后，在載帶盤安裝上后需拿下時比較費力。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝設備載帶盤機構，以解決現有技術中載帶盤安裝上后需拿下時比較費力的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：封裝設備載帶盤機構，包括正多邊形輥，所述正多邊形輥的上下側均開設有通孔，所述通孔的內部插入有限位柱，所述正多邊形輥的內部靠近限位柱的一端滑動連接有滑塊，所述滑塊與限位柱的內端之間鉸接有鉸接桿；

所述正多邊形輥靠近滑塊的一端設有外螺紋凸部，所述外螺紋凸部上安裝有能夠驅動滑塊滑動的驅動裝。

優選的，所述驅動裝置包括：所述外螺紋凸部的圓周外部螺紋連接有內螺紋旋蓋，內螺紋旋蓋與滑塊之間轉動安裝有推拉桿。

優選的，所述內螺紋旋蓋的外直徑小于正多邊形輥的最長外徑。

優選的，所述鉸接桿的一端通過銷軸與滑塊轉動連接，且鉸接桿的另一端通過銷軸與限位柱轉動連接。

優選的，還包括支架，所述支架的下方設有底座，所述正多邊形輥遠離滑塊的一端轉動安裝在支架上，所述支架的另一側安裝有能夠驅動正多邊形輥旋轉的電機。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：正多邊形輥能夠與載帶盤的中心孔配合，保證正多邊形輥在旋轉時，載帶盤也能夠發生旋轉，方便載帶盤的安裝于拆卸下來，并且本實用新型設置了可縮回以及伸出的限位柱，以便于載帶盤再正變形輥上的安裝以及拆卸。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。

圖1是現有技術中在載帶盤安裝機構；

圖2是本實用新型的結構示意圖；

圖3為本實用新型的分解圖；

圖4為本實用新型圖3的局部圖；

圖5為本實用新型限位柱凸出于正多邊形輥的結構示意圖；

圖6本實用新型限位柱縮回通孔內部的結構示意圖。

圖中：1、底座；2、電機；3、支架；4、正多邊形輥；5、通孔；6、內螺紋旋蓋；7、外螺紋凸部；8、滑塊；9、推拉桿；10、限位柱；11、鉸接桿；100、圓輥；200、卡條。

具體實施方式

為使本實用新型實施方式的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施方式中的附圖，對本實用新型實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述。