[實用新型]封裝設備載帶盤機構有效
| 申請號: | 202123448083.5 | 申請日: | 2021-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN217158121U | 公開(公告)日: | 2022-08-09 |
| 發明(設計)人: | 張巍巍 | 申請(專利權)人: | 江蘇格朗瑞科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市工業*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝 設備 載帶盤 機構 | ||
1.封裝設備載帶盤機構,其特征在于:包括正多邊形輥(4),所述正多邊形輥(4)的上下側均開設有通孔(5),所述通孔(5)的內部插入有限位柱(10),所述正多邊形輥(4)的內部靠近限位柱(10)的一端滑動連接有滑塊(8),所述滑塊(8)與限位柱(10)的內端之間鉸接有鉸接桿(11);
所述正多邊形輥(4)靠近滑塊(8)的一端設有外螺紋凸部(7),所述外螺紋凸部(7)上安裝有能夠驅動滑塊(8)滑動的驅動裝置。
2.根據權利要求1所述的封裝設備載帶盤機構,其特征在于:所述驅動裝置包括:所述外螺紋凸部(7)的圓周外部螺紋連接有內螺紋旋蓋(6),內螺紋旋蓋(6)與滑塊(8)之間轉動安裝有推拉桿(9)。
3.根據權利要求2所述的封裝設備載帶盤機構,其特征在于:所述內螺紋旋蓋(6)的外直徑小于正多邊形輥(4)的最長外徑。
4.根據權利要求2所述的封裝設備載帶盤機構,其特征在于:所述鉸接桿(11)的一端通過銷軸與滑塊(8)轉動連接,且鉸接桿(11)的另一端通過銷軸與限位柱(10)轉動連接。
5.根據權利要求1所述的封裝設備載帶盤機構,其特征在于:還包括支架(3),所述支架(3)的下方設有底座(1),所述正多邊形輥(4)遠離滑塊(8)的一端轉動安裝在支架(3)上,所述支架(3)的另一側安裝有能夠驅動正多邊形輥(4)旋轉的電機(2)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





